PCB 配線の 6 つの原則とは何ですか?

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.は2010年に設立され、SMT実装機、リフロー炉、ステンシルプリンター、SMT 生産ラインおよびその他の SMT 製品。当社には独自の研究開発チームと自社工場があり、豊富な経験を積んだ研究開発、よく訓練された生産を活用し、世界中の顧客から高い評価を得ています。
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PCB 配線の 6 つの原則とは何ですか?
1. 電源、グランド処理
PCB 基板全体の配線は両方とも適切に完了していますが、考慮されていない電源線とグランド線によって引き起こされる干渉は、製品の性能を低下させ、場合によっては製品の成功に影響を与えることさえあります。したがって、製品の品質を確保するには、電気線とアース線の配線に細心の注意を払い、電気線とアース線から発生するノイズの干渉を最小限に抑える必要があります。電子製品の設計に携わるエンジニアは、アース線と電源線の間で発生するノイズの原因を理解する必要があります。ここで、ノイズ抑制の種類を減らして表現します。よく知られているのは、電源、グランドラインとデカップリングコンデンサの間です。電源、グランド線の幅を広げるようにしてください。できれば電源線よりも広いです。それらの関係は、グランド線 > 電源線 > 信号線です。通常、信号線幅: 0.2 ～ 0.3mm、最大で 0.05mm までの細かい幅です。 〜0.07mm、電源線用の1.2〜2.5mmのデジタル回路PCB上の回路を形成するために利用できる幅広のアース線、つまりアースネットワークを構成して使用する（アナログ回路のアースはこの方法では使用できません）グランド用の銅層の面積が大きい場合、プリント基板でグランドとしてグランドに接続しない場所で使用する場合や、多層基板、電源、グランドをそれぞれ1層に占有させる場合があります。
2. デジタル回路とアナログ回路の共通グランド処理
現在、多くの PCB はもはや単機能回路ではなく、デジタル回路とアナログ回路が混在しています。したがって、配線ではそれらの間の相互干渉の問題、特にグラウンド上のノイズ干渉の問題を考慮する必要があります。デジタル回路は高周波であり、アナログ回路は敏感です。信号ラインの場合、高周波信号ラインは敏感なアナログ回路デバイスからできるだけ遠く離れてください。グランドの場合は、PCB 全体が外界に接続されているのは接合部のみであるため、PCB はデジタルとアナログの共通グランド内で処理され、基板は実際にはデジタルとアナログのグランドから分離されており、相互に接続されておらず、PCB と外界の接続、つまり PCB と外界の間のインターフェイスでのみ接続されています。デジタル グランドとアナログ グランドは接続が短く、接続ポイントが 1 か所しかないことに注意してください。また、PCB 上にはシステム設計によって決定される共通の接地点もありません。
3. 電気（グランド）層に敷設された信号線
多層プリント基板の配線では、信号線層が完成していないため布線があまり残っておらず、さらに層を追加すると無駄が発生し、生産に一定の手間がかかり、その分コストが増加します。この矛盾を解決するために、電気（グランド）層での配線を検討できます。最初に電源層を使用し、次にグランド層を使用することを考慮する必要があります。グランド層の完全性を維持することが最善であるためです。
4. 大面積導体の接続脚の取り扱い
大面積の接地（電気）では、脚のコンポーネントとその接続が一般的に使用されます。接続脚の処理には総合的な考慮が必要です。電気的性能の観点から、コンポーネント脚のパッドと銅表面の完全な接続は良好です。しかし、部品の溶接組立には次のような望ましくない落とし穴があります。 ① 溶接には高出力のヒーターが必要です。②誤はんだ点が発生しやすい。したがって、一般にホットパッドとして知られる熱絶縁と呼ばれるクロスフラワーパッドで作られた電気的性能とプロセスのニーズを考慮して、溶接中の断面での過剰な熱放散による誤ったはんだ点の可能性を大幅に低減します。同一処理の接地（グランド）層脚の多層基板。
5. 配線におけるネットワークシステムの役割
多くの CAD システムでは、配線はネットワーク システムの決定に基づいて行われます。グリッドが密すぎると、経路が増加しますが、ステップが小さすぎ、図形フィールドのデータ量が多すぎるため、必然的に機器の保管スペースの要件が高くなり、影響も大きくなりますコンピュータタイプの電子製品の計算速度について。また、コンポーネントの脚や取り付け穴によって占有されているパッドや、それらの穴が占有されている固定穴など、一部の経路は無効です。グリッドがまばらすぎて、大きな衝撃の割合による布地へのアクセスが少なすぎます。したがって、配線プロセスをサポートする合理的なグリッド システムが必要です。標準コンポーネントの 2 つの脚の間の距離は 0.1 インチ (2.54 mm) であるため、グリッド システムの基準は通常 0.1 インチ (2.54 mm)、または 0.05 インチなどの 0.1 インチ未満の整数倍に設定されます。 、0.025インチ、0.02インチなど。
6. デザインルールチェック(DRC)
配線設計が完了したら、配線設計が設計者が設定したルールに適合しているかどうか、また、設定したルールがプリント基板の製造工程の要件を満たしているかどうかを慎重に確認する必要があり、一般的には、ラインとライン、ラインとコンポーネントパッド、ラインとスルーホール、コンポーネントパッドとスルーホール、スルーホールとスルーホール間の距離が妥当かどうか、および製造要件を満たしているかどうか。電源線とグランド線の幅は適切ですか、また電源線とグランド線の間に密結合（低波インピーダンス）はありますか?PCB 内にグランド ラインを拡張できる場所はまだありますか。重要な信号線については、長さを最短にする、保護線を追加する、入力線と出力線を明確に分離するなど、最善の対策が講じられていますか。アナログ回路セクションとデジタル回路セクションに個別のグランド ラインがあるかどうか。PCB に後から追加されるグラフィックス (アイコン、注記ラベルなど) が信号ショートを引き起こす可能性があるかどうか。いくつかの望ましくない線形の修正。PCB にプロセスラインが追加されていますか?ソルダーレジストは製造プロセスの要件を満たしていますか、ソルダーレジストのサイズは適切ですか、電気設備の品質に影響を与えないようデバイスのパッドに押される文字マークはありますか。多層基板の電源グランド層の外枠端が少なくなり、基板外に露出した銅箔の電源グランド層がショートしやすくなります。概要 この文書の目的は、プリント基板設計プロセスにおける PADS プリント基板設計ソフトウェア PowerPCB の使用法と、設計者のワーキング グループが設計仕様を提供して設計者間のコミュニケーションと相互チェックを容易にするための考慮事項を説明することです。