SMT ピックアンドプレース機PCBに基づく一連の技術プロセスの略称を指します。PCBとはプリント基板のことです。
表面実装技術は、現在電子組立業界で最も人気のある技術とプロセスです。プリント基板は、ピンや短いリードを持たない表面実装部品をプリント基板やその他の基板の表面に設置し、リフロー溶接やディップ溶接などの手段で半田付けする回路組立技術です。
一般に、私たちが使用する電子製品は、回路図の設計に応じてPCBに加えてさまざまなコンデンサ、抵抗器、その他の電子部品で作られているため、あらゆる種類の電気製品を処理するには、さまざまなSMT加工技術が必要です。
SMTの基本工程：はんだペースト印刷→SMT実装→リフロー炉->あおい装置光学検査→メンテナンス→基板。
複雑なSMT加工の技術プロセスにより、多くのSMT加工工場があり、SMTの品質が向上し、SMTプロセスはすべてのリンクが重要であり、間違いがありません、今日はみんなで一緒にSMTリフローを学ぶ小さなメイクアップです溶接機を導入し、加工におけるキーテクノロジーを導入。
リフローはんだ付け装置は、SMT組立工程における重要な装置です。PCBA はんだ接合の品質は、リフローはんだ付け装置の性能と温度曲線の設定に完全に依存します。
リフロー溶接技術は、プレート放射加熱、石英赤外線管加熱、赤外線熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱、窒素保護などの形式の開発を経験しました。
リフローはんだ付けの冷却プロセスに対する要求の高まりにより、室温での自然冷却や空冷から鉛フリーはんだ付け用に設計された水冷システムに至るまで、リフローはんだ付け装置用の冷却ゾーンの開発も促進されています。
リフローはんだ付け装置は製造工程上、温度管理精度、温度帯内の温度均一性、転写速度などが要求されます。そして、3温度ゾーン、5温度ゾーン、6温度ゾーン、7温度ゾーン、8温度ゾーン、10温度ゾーンおよび他の異なる溶接システムから開発されました。
リフローはんだ付け装置の主要パラメータ
1. 温度ゾーンの数、長さ、幅。
2. 上下のヒーターの対称性。
3. 温度ゾーン内の温度分布の均一性。
4. 温度範囲の独立した伝送速度制御。
5、不活性ガス保護溶接機能;
冷却ゾーンの温度降下の勾配制御 ６．
7.リフロー溶接ヒーターの最高温度;
リフローはんだ付けヒーターの温度制御精度、８．
投稿時間: 2021 年 6 月 10 日