後SMTリフローはんだ付けいくつかの欠陥現象が発生することがありますが、これらの SMT プロセスのはんだ付け欠陥は、製品の品質に直接的または間接的に影響を与えます。これらの欠陥現象は、SMT オペレーターによるパッチ処理欠陥の判断に明らかであり、生産改善と悪名高い運用のための業界のベンチマークを提供します。実際のパッチ処理においては、これらの不具合現象が検出された場合には、厳密にリワークまたは救済処置を行うことになります。では、悪い現象を判断するにはどのように理解すればよいのでしょうか?
以下を整理してください。
1. (錫さえも) SMT 加工溶接錫ブリッジとも呼ばれる、コンポーネントの端間、コンポーネントの隣接するはんだ接合部間、はんだ接合部と隣接するワイヤ、ミシン目などの部分が接続されるべきではありません。接続されたはんだ、SMT 加工業界では錫とも呼ばれます。
2. (記念碑) トゥームストーンは、マンハッタン現象としても知られ、チップ コンポーネントの 2 つのはんだ付け端が、リフローはんだ付け後、コンポーネント全体のパッド表面から離れたはんだ付け端の 1 つが斜めに直立した状態を指します。SMT業界の金字塔と呼ばれる。
3. (サイドスタンド) チップ部品側と PCB パッドの接触現象。SMT業界ではサイドスタンドと呼ばれています。
4. (オフセット) コンポーネントを水平位置に移動すると、はんだ端またはピンが PCB パッドに接続されなくなります。
5. (アンチホワイト) PCB の前面にあるコンポーネントの部分、下側が上になる現象。
6. リフローはんだ付けにおいて、部品側面に付着したり、はんだ接合部に散在したりする小さなはんだビーズ（錫ビーズ）が付着します。
7. (冷間はんだ付け) リフロー不完全現象。はんだが融点温度に達していないか、溶接熱が十分ではないため、濡れて流れる前に固化してしまい、金属合金層が形成されず、すべてのはんだがまたは非結晶状態のはんだの一部が、はんだ付けされる金属の表面に蓄積するだけです。
8. (コア吸引) パッドからピンに沿ってはんだ付けすると、ピンやチップ本体まではんだが上がり、はんだ接合部でのはんだ不足または空はんだが発生します。
9. (逆) は溶接後の部品の極性を指しますが、実際の要求の方向の極性は一致しません。
10.（気泡）はんだ内のガスが固まる前に、時間が経つと抜けなくなり、はんだ接合部の内部に空洞が形成される現象。
11.（ピンホール）はんだ接合面に針状の穴を形成します。
12. (亀裂) はんだ接合部の亀裂現象によって引き起こされる機械的応力または内部応力によるはんだ接合部。
13. (錫チップ) 外側に突き出た針状またはとがった錫の溶接。
14.（錫の量が多い）はんだ付け時のはんだ付け量が通常の量よりもはるかに多いため、はんだ付け部分の輪郭が見えにくくなったり、球状のはんだの山を形成したりすることがあります。
15. (オープンはんだ) コンポーネント ピン/はんだ付け端がすべて対応するパッドから外れているか、はんだ付けによるものではありません。
１６．積層基板内部にガラス繊維が縦横交差し、樹脂が剥離する現象（白点）が発生した。この現象は、通常、熱による応力の形成に関連して、離散的な白い斑点または「十字型」の下の基板表面として現れます。
17. (灰色溶接) 高い溶接温度、過度のフラックス蒸発、繰り返しの溶接などにより、溶接部の表面は灰色になり、はんだ結晶が緩んで多孔質になり、スラグ状になります。
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投稿時間: 2023 年 8 月 4 日