リフロー溶接の特徴は何ですか？

リフローフロー溶接は、PCB はんだパッド上に事前印刷されたはんだペーストを溶かすことによって、表面実装コンポーネントのはんだ端またはピンと PCB はんだパッドの間の機械的および電気的接続を実現する溶接プロセスを指します。
1. 処理の流れ
リフローはんだ付けの工程の流れは、はんだペースト印刷→マウンター→リフローはんだ付けです。

2. プロセスの特性
はんだ接合部のサイズは制御可能です。パッドのサイズ設計とペーストの印刷量により、はんだ接合部の希望するサイズや形状を得ることができます。
溶接ペーストは通常​​、スチールスクリーン印刷によって塗布されます。プロセスフローを簡素化し、生産コストを削減するために、通常、各溶接面に印刷される溶接ペーストは 1 つだけです。この機能では、各アセンブリ面のコンポーネントが単一のメッシュ (同じ厚さのメッシュと階段状メッシュを含む) を使用してはんだペーストを分配できる必要があります。

リフロー炉は実際には多温度トンネル炉であり、その主な機能は PCBA を加熱することです。溶接時に上面の部品が脱落するのを防ぐために、下面 (B 面) に配置される部品は、BGA パッケージ、部品質量、ピン接触面積比 ≤0.05mg/mm2 などの固定された機械的要件を満たす必要があります。

リフローはんだ付けでは、部品は溶融はんだ（はんだ接合部）上に完全に浮いた状態になります。パッドサイズがピンサイズより大きい場合、部品配置が重くなる場合、ピン配置が小さい場合、非対称溶融はんだの表面張力やリフロー炉内の強制対流熱風により位置ずれが発生しやすくなります。

一般に、自ら位置を修正できる部品の場合、溶接端やピンの重なり面積に対するパッドのサイズの比率が大きいほど、部品の位置決め機能が強くなります。位置決め要件のあるパッドの特定の設計に使用するのはこの点です。

溶接（スポット）形態の形成は主に0.44mmqfpなどの溶融はんだの濡れ性と表面張力の作用に依存します。印刷されたはんだペーストのパターンは正直方体です。