SMTプロセス中に発生するはんだビードの原因は何ですか?

時々、処理の過程でいくつかの処理不良現象が発生することがあります。SMT装置、ブリキのビーズもその 1 つです。問題を解決するには、まず問題の原因を知る必要があります。はんだビーディングは、はんだペーストのスランプまたはパッドからの押し出しの過程で発生します。その間リフロー炉はんだ付けの際、はんだペーストは主要な堆積物から分離され、他のパッドからの余分なはんだペーストと一緒に溜まり、コンポーネント本体の側面から出てきて大きなビーズを形成するか、コンポーネントの下に残ります。製造工程上、極力直接除去することで錫ビーズの除去を避けることができるよう注意を払っています。以下は、はんだビーディングが発生する条件を分析するものです。

I. スチールメッシュ
1. パッド開口部のサイズに合わせてスチールメッシュ開口部を直接使用すると、パッチ処理の過程で錫ビード現象が発生します。
2. スチールネットの厚さが厚すぎると、はんだペーストの崩壊を引き起こす可能性があり、錫ビーズも生成します。
3. 圧力がかかると、ピックアンドプレイスマシンが高すぎると、はんだペーストがコンポーネントの下のはんだ抵抗層に押し出されやすくなり、リフロー炉中にはんだペーストが溶けてコンポーネントの周りを流れてはんだビーズが形成されます。

II.はんだペースト
1. 予熱段階での温度復帰処理を行わないはんだペーストは、飛び散り現象を起こして錫ビーズを生成します。
2. はんだペースト中の金属粉末の粒径が小さいほど、はんだペーストの全表面積が大きくなり、微粉末の酸化度が高くなるため、はんだビード現象が激化します。
3. はんだペースト中の金属粉末の酸化度が高くなると、溶接時の金属粉末の結合抵抗が大きくなり、はんだペーストやパッド、SMT部品が浸透しにくくなり、はんだ付け性が低下します。
4. フラックスの量と活性フラックスの量が多すぎると、はんだペーストや錫ビーズの局所的な崩壊が発生します。フラックスの活性が十分でない場合、酸化部分を完全に除去することができず、パッチ加工工場の加工においてもブリキビーズが発生する原因となります。
5.錫ペーストの実際の加工における金属含有量は、一般に金属含有量と質量比、体積比の88％〜92％、体積比約50％であり、金属含有量を増やすと金属粉末の配置がより密になるため、溶かすときに混ぜやすくなります。