チップ部品のカッキングの原因は何ですか?

PCBAの製造においてSMT装置チップ部品のクラックは積層チップコンデンサ (MLCC) でよく見られ、主に熱応力と機械的応力によって引き起こされます。

1. MLCC コンデンサの構造は非常に壊れやすいです。通常、MLCCは積層セラミックコンデンサで作られているため、強度が低く、特にウェーブはんだ付けにおいて熱や機械的力の影響を受けやすいです。

2. SMT プロセス中、SMT の Z 軸の高さはピックアンドプレイスマシン特に Z 軸ソフト ランディング機能を持たない一部の SMT マシンでは、圧力センサーではなくチップ コンポーネントの厚さによって決まります。そのため、クラックはコンポーネントの厚さの公差によって発生します。

3. PCB の座屈応力、特に溶接後の場合、部品のクラックが発生する可能性があります。

4. 一部の PCB コンポーネントは分割時に破損する可能性があります。

予防策:

溶接プロセス曲線を慎重に調整します。特に予熱ゾーンの温度が低すぎないように注意してください。

Z 軸の高さは SMT マシンで慎重に調整する必要があります。

ジグソーのカッター形状。

特に溶接後の PCB の曲率は、それに応じて修正する必要があります。PCB の品質に問題がある場合は、それを考慮する必要があります。