PCBA修理のプロセス

弊社メンテナンス技術元のパッチ加工工場では、通常以下の業務を行っております。

1. コンポーネントを確認する

SMTチップ加工工場で製品を修理する必要がある場合、まず最初に判断するのは、各はんだ付け箇所のコンポーネントにエラー、漏れがないか、問題の有無、材料の信頼性を確認することです。 2011 年に京邦電子がスウェーデンからチップを輸入したことを考慮すると、欧米諸国の供給元が必ずしも華強北より強いとは限らないため、考慮する必要がある。問題のエラー、漏れ、逆順、および真正性を除外すると、欠陥のある回路基板を取得することができます。まず、基板が無傷であるかどうか、各コンポーネントが明らかに焼けていないか、間違って挿入されていないかどうかを確認します。

2. 溶接状態解析

回路基板は基本的に80％のはんだ接合不良、はんだ接合溶接が完全であるかどうか、異常があるかどうか、まず第一に、ISO9001品質システム管理基準とさまざまなSMTプロセス溶接品質基準を参照し、異常があるかどうかを確認する必要があります。誤溶接、誤溶接、短絡、銅の皮膜が明らかに歪んでいないか、その他肉眼で見える不良はないか。この製品の悪い点を修正する必要がある場合は、そうでない場合は次のステップに進んでください。

3. 成分検出の方向

このリンクのプロセスでは、基本的に肉眼で確認できる不良箇所を排除しましたが、ダイオード、電解コンデンサ、回路基板上のほとんどの部品、その他の部品に問題がないかを注意深くチェックする必要があります。方向が間違っているか、コンポーネントの正と負の要件が間違った方向に挿入されています。

4. コンポーネントのツール検出

肉眼による判断がすべて問題ない場合は、今度は補助ツールを借りる必要があります。SMT チップ処理工場で最も一般的に使用されるのは、マルチメーターを使用して抵抗、静電容量、トランジスタ、その他のコンポーネントを単純に測定することです。テストの主な目的は、これらの部品の抵抗が通常の抵抗値を満たしていないか、大きくなっているのか小さくなっているのか、コンデンサが開いているか、インダクタンスが開いているかどうかなどを確認することです。

5. 電源投入テスト

上記のプロセスがすべて完了すると、基本的にコンポーネントの通常の問題を除外することができ、電源投入時のワードの短絡やブリッジ接続などによる回路基板の剥離損傷が発生することはありません。電源を入れると、ボードの対応する機能が正常かどうかを確認できます。