PCB のパネル化方法

パネル化された PCB を作成するにはさまざまな方法があり、それぞれが独自です。PCB ブレークアウェイ設計と V スコアリングが最も優れていますが、他にもいくつかあります。

各回路基板のパネル化方法がどのように機能するかを次に示します。

1. タブのルーティング

PCB ブレークアウェイ タブとも呼ばれ、アレイから回路基板を事前に切断することを指します。次に、穴あきタブを使用して PCB を回路基板に固定します。

2. Vスコアリング

これも回路基板のパネル化プロセスです。これには、回路基板の 3 分の 1 の厚さの PCB の上部と下部から切り取られて溝が作成されます。

通常、このプロセスには角度の付いたブレードが使用され、PCB の残りの 3 分の 1 は機械を使って滑らかにされることがよくあります。

3. ダイカット

これは、PCB パネル化の 3 番目のタイプです。ダイカッターを備えた治具を使用して、パネルから個々の PCB を打ち抜く必要があります。

4. PCB のソリッドタブパネル化

このプロセスにはレーザー切断機を使用することをお勧めします。これには、結合を強化する目的で、回路基板の間にしっかりとしたタブを作成することが含まれます。

5. レーザールーター

レーザーカット PCB パネル化法とも呼ばれるこの方法には、回路基板から任意の形状を彫刻または作成する自動プロセスが含まれます。

プロセスに伴う可能性のある機械的ストレスを軽減することに加えて、レーザールーターは、特殊な形状やより厳しい公差を持つ PCB をパネル化するときにも役立ちます。

浙江ネオデンテクノロジー株式会社、2010 年に設立され、従業員 100 人以上、敷地面積 8,000 平方メートル以上を誇ります。標準的な管理を確保し、コストを削減するだけでなく、最大限の経済効果を達成するために、独立した所有権を有する工場を設立します。

NeoDen 機械の製造、品質、納期の強力な能力を確保するために、独自のマシニング センター、熟練した組立て者、テスター、QC エンジニアを所有しています。

合計 25 人以上のプロの R&D エンジニアを擁する 3 つの異なる R&D チームが、より優れた、より高度な開発と新しいイノベーションを保証します。

熟練した専門的な英語サポート&サービスエンジニアが8時間以内に迅速に対応し、24時間以内にソリューションを提供します。