ウェーブはんだ付け作業のポイント

I. ウェーブはんだ付け機の温度制御

はんだウェーブのノズル出口温度を指します。一般的な温度制御は230〜250℃で、温度が低すぎると、はんだ接合部が粗くなり、引っ張られ、明るくなくなります。誤はんだ、誤はんだの原因にもなります。温度が高すぎると酸化が促進され、プリント基板が変形し、さらには部品が熱くなります。温度調整は、プリント基板の材質とサイズ、周囲温度、コンベアベルトの速度に基づいて調整する必要があります。
II.時間通りにウェーブはんだスラグを除去する

錫材料の錫スロットは空気と長時間接触すると酸化物が生成しやすく、酸化物の蓄積によりプリント基板への錫スプレーのポンプの役割を果たし、はんだ接合部の光沢が向上します。スラグホ​​ールやブリッジなどの欠陥の原因となるため、定期的に酸化物を除去してください（通常の洗浄時間は 1 時間）。溶融はんだの酸化防止剤に添加することもできます。これにより、酸化を防ぐだけでなく、酸化物を錫に戻すことができます。

Ⅲ．ウェーブはんだ付け波高さデバッグ

波の高さはプリント基板の厚さ1/2～1/3に合わせて適切に調整します。波が低すぎると液漏れや錫の垂れが発生し、波が高すぎると錫の堆積が多すぎます。コンポーネントが火傷する場合も。

IV.ウェーブソルダリング伝送速度

伝送速度は、個別の決定に従って、一般的に 0.3 ～ 1.2m/s に制御されます。冬の手、プリント基板のラインが広い、コンポーネント、熱容量の大きいコンポーネントでは、速度が少し遅くなる可能性があります。アンチスピードの方が速い可能性があります。速度が速すぎる、溶接時間が短すぎる、誤溶接、誤溶接、漏れ、ブリッジ、気泡などの現象を引き起こしやすい。速度が遅すぎます。その場合、溶接時間が長すぎ、温度が高すぎ、プリント基板や部品が損傷しやすくなります。

V. ウェーブソルダリング透過角

送信角度 – プリント基板の面積と挿入される部品の数に応じて、通常 5 ～ 8 度の間で選択されます。
VI.組成の分析

はんだ槽内のはんだは、使用後の一定期間と呼ばれます。錫鉛はんだの不純物が増加し、主に銅イオンの不純物が溶接の品質に影響を与えます。通常、ラボ分析にかかる時間は 3 か月です。不純物が許容含有量を超えている場合には、処置を行うか、場合によっては交換する必要があります。

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