X線:のフルネームX線検査装置は、低エネルギー X 線を使用して製品内部をスキャン イメージングし、内部亀裂、異物、その他の欠陥を検出します。病院ではこのようにしてX線検査が行われます。
電子製品のインテリジェント化と小型化により、チップのサイズはますます小さくなっていますが、ピン数はますます増加しており、特に一部のセンターでは BGA および IC コンポーネントのアプリケーションが多数増えています。パッケージングの特殊性により、チップ内部の溶接状態は機器でしか検出できず、通常の人工知能ビジョンシステムによる検出では、はんだ接合部の品質を根本的に識別することはできません。高密度のはんだ接合の場合、人為的な目視検査は最も正確性と再現性が低いオプションであり、最良のオプションは X 線バッチ検査を受けることです。
緊急の注文や迅速な校正には、検出するためのより多くの機器が必要です。X線検出技術は、BGA溶接後の溶接品質検査に広く使用されています。リフロー炉溶接、はんだ接合部の定性的および定量的なリスク分析、品質異常の発見、タイムリーな調整。理論的な動作ケースの要約と分析によると、BGA はんだ接合部の内側の X 線検査の精度は、手動 ICT 検出の 15% を超え、効率は 50% 以上です。
応用範囲として、この装置はBGAの溶接欠陥（空溶接、仮想溶接など）を特定できるだけでなく、マイクロエレクトロニクスシステムやシール要素、ケーブル、固定具、プラスチック内部などをスキャンして分析することもできます。
NeoDen X線検査機
X線管源の仕様:
密閉型マイクロフォーカスX線管
電圧範囲 40-90KV
電流範囲 10 ～ 200 μA
最大出力電力 8 W
マイクロフォーカス スポットサイズ 15μm
フラットパネル検出器の仕様:
タイプ TFT 産業用ダイナミック FPD
ピクセルマトリクス 768×768
視野 65mm×65mm
解像度 5.8Lp/mm
フレーム（1×1） 40fps
A/D変換ビット 16ビット
寸法：L850mm×W1000mm×H1700mm
入力電源: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ
最大サンプルサイズ：280mm×320mm
制御システム 産業用PC WIN7/WIN10 64ビット
正味重量約: 750KG
投稿時間: 2021 年 11 月 4 日