PCBA コンポーネントのレイアウトの重要性

SMT チップの高密度化、ファインピッチ設計開発、コンポーネントの最小間隔設計への段階的な処理は、SMT メーカーの経験とプロセスの完璧さを考慮する必要があります。コンポーネントの最小間隔の設計では、SMT パッド間の安全な距離を確保することに加えて、コンポーネントの保守性も考慮する必要があります。

コンポーネントをレイアウトするときに安全な間隔を確保する

1. 安全距離はステンシルのフレアに関連しており、ステンシルの開口部が大きすぎ、ステンシルの厚さが大きすぎ、ステンシルの張力がステンシルの変形に十分ではなく、溶接バイアスが発生し、部品が錫短絡する可能性があります。

2. 手はんだ付け、部分はんだ付け、ツーリング、リワーク、検査、テスト、組立等の作業スペースにおいても距離は必要です。

3. チップデバイス間の間隔のサイズはパッドの設計に関係します。パッドがコンポーネントパッケージの外に伸びていない場合、はんだペーストははんだ面のコンポーネント端に沿って這い上がり、コンポーネントが薄いほど容易になります。それは短絡さえも橋渡しするためです。

4. 製造装置は同じではなく、組み立て能力に差があるため、コンポーネント間の間隔の安全値は絶対値ではありません。安全値は重大度、可能性、安全性として定義できます。

無理な部品配置による不具合

PCB 内のコンポーネントを正しいレイアウトで取り付けることは、溶接欠陥を減らす上で非常に重要な部分です。コンポーネントのレイアウトは、広い領域や高応力領域のたわみから可能な限り遠ざける必要があり、分布はできるだけ均一である必要があります。特に熱容量の大きなコンポーネントの場合は、反りを防ぐために特大の PCB の使用を避けるように努める必要があります。不適切なレイアウト設計は、PCBA の組み立て性と信頼性に直接影響します。

1. コネクタの距離が近すぎる

コネクタは通常、高位のコンポーネントであり、レイアウトの時間距離が近すぎ、間隔が狭すぎて隣り合って組み立てられた場合、再加工性がありません。

2. 異なるデバイス間の距離

SMTでは、デバイスの間隔が狭いためブリッジ現象が発生しやすく、0.5mm以下の間隔では異なるデバイスのブリッジが発生し、その間隔が狭いため、ステンシルテンプレートのデザインや印刷漏れが非常に発生しやすいです。ブリッジがあり、コンポーネントの間隔が狭すぎると、短絡の危険があります。

3. 2 つの大きなコンポーネントの組み立て

2 つのコンポーネントが密に並んでいると、その厚みにより、装着機が 2 番目のコンポーネントを装着し、装着されたコンポーネントの前面に触れると、危険を感知してマシンの電源が自動的にオフになります。

4. 大きなコンポーネントの下に小さなコンポーネントを置く

小さなコンポーネントの配置の下に大きなコンポーネントがあると、修理不能の結果が生じます。たとえば、デジタル管が抵抗器の下にある場合、修理が困難になります。修理するにはまずデジタル管を取り外す必要があり、デジタル管の損傷を引き起こす可能性があります。 。

部品間の距離が近すぎてショートした場合

>> 問題の説明

SMTチップ生産における製品では、コンデンサC117とC118の材料距離が0.25mm未満であることが判明し、SMTチップ生産でも錫短絡現象が発生します。

>> 問題の影響

製品内でショートが発生し、製品の機能に影響を与えた。これを改善するには、基板を変更し、コンデンサの距離を長くする必要がありますが、これは製品開発サイクルにも影響します。

>> 問題の拡張

間隔が特に近くなく、短絡が明らかでない場合、安全上の危険があり、ユーザーが短絡の問題を抱えて製品を使用すると、想像を絶する損失が発生します。