リフローはんだ付けの品質を左右する要因

リフローはんだ付けの品質に影響を与える要因は次のとおりです。

1. はんだペーストの影響要因
リフローはんだ付けの品質は多くの要因に影響されます。最も重要な要素は、リフロー炉の温度曲線とソルダペーストの組成パラメータです。現在、一般的な高性能リフロー溶接炉は、温度曲線を正確に制御および調整できるようになりました。一方、高密度化・小型化が進む中、リフローはんだ付け品質の鍵となるのははんだペースト印刷です。
はんだペースト合金粉末の粒子形状は狭間隔デバイスの溶接品質に関係しており、はんだペーストの粘度や組成を適切に選択する必要があります。また、はんだペーストは冷蔵保管が一般的であり、温度が室温に戻った場合のみカバーを開けることができます。温度差によるはんだペーストと水蒸気の混合を避けるために特別な注意を払う必要があります。必要に応じて、はんだペーストをミキサーで混合します。

2. 溶接設備の影響
リフロー溶接装置のベルトコンベアの振動も溶接品質に影響を与える要因の一つとなることがあります。

3. リフロー溶接工程の影響
はんだペースト印刷工程やSMT工程の品質異常を解消した後、リフローはんだ付け工程自体にも以下のような品質異常が発生します。
①冷間圧接の場合、リフロー温度が低い、またはリフローゾーン時間が不足している。
② 錫ビーズの予熱ゾーンの温度上昇が速すぎる（通常、温度上昇の傾きは 1 秒あたり 3 度未満）。
③ 回路基板や部品が湿気の影響を受けると、錫爆発が発生しやすくなり、連続錫が発生します。
④ 一般に、冷却ゾーンの温度低下が速すぎます（一般に、リード溶接の温度降下勾配は 1 秒あたり 4 度未満です）。