あらゆる種類の電子製品が小型化され始めているため、従来の溶接技術をさまざまな新しい電子部品に適用するには一定のテストが必要です。このような市場の需要に応えるため、溶接加工技術の中でも技術改良は継続的に行われており、溶接方法も多様化していると言えます。この記事では、伝統的な溶接方法である選択ウェーブ溶接と革新的なレーザー溶接方法を選択して比較します。技術革新によってもたらされる利便性がより明確にわかります。
選択的ウェーブはんだ付けの概要
選択的ウェーブはんだ付けと従来のウェーブはんだ付けの最も明らかな違いは、従来のウェーブはんだ付けでは PCB の下部が液体はんだに完全に浸されるのに対し、選択的ウェーブはんだ付けでは一部の特定の領域のみがはんだと接触することです。はんだ付けプロセス中、はんだヘッドの位置は固定され、マニピュレーターが PCB を駆動して全方向に移動します。はんだ付け前にフラックスをプレコートする必要もあります。ウェーブはんだ付けと比較すると、フラックスは PCB 全体ではなく、はんだ付けされる PCB の下部にのみ塗布されます。
選択ウェーブはんだ付けでは、最初にフラックスを塗布し、次に回路基板を予熱してフラックスを活性化し、その後はんだノズルを使用してはんだ付けを行うモードを使用します。従来の手動はんだごてでは、回路基板の各点を点対点で溶接する必要があるため、多くの溶接作業者が必要になります。ウェーブはんだ付けは、パイプライン化された工業化された量産モードを採用しています。さまざまなサイズの溶接ノズルを使用してバッチはんだ付けが可能です。一般に、はんだ付け効率は手はんだ付けに比べて数十倍向上します（回路基板の設計によって異なります）。プログラム可能な可動式小型ブリキタンクと各種フレキシブル溶接ノズル（ブリキタンク容量は約11kg）の使用により、リブやその他の部品の溶接時にプログラミングすることで、回路基板下の特定の固定ネジや補強材を回避することが可能です。高温のはんだとの接触による損傷を避けるため。この種の溶接モードは、カスタムの溶接パレットやその他の方法を使用する必要がないため、多品種少量生産方法に非常に適しています。
選択的ウェーブはんだ付けには、次の明らかな特徴があります。
- ユニバーサル溶接キャリア
- 窒素閉ループ制御
- FTP (ファイル転送プロトコル) ネットワーク接続
- オプションのデュアルステーションノズル
- フラックス
- 準備し始める
- 3 つの溶接モジュール (予熱モジュール、溶接モジュール、基板搬送モジュール) の共同設計
- フラックスの噴霧
- 校正ツールによる波高
- GERBER (データ入力) ファイルのインポート
- オフラインでも編集可能
スルーホール コンポーネント回路基板のはんだ付けでは、選択ウェーブはんだ付けには次の利点があります。
- 溶接の生産効率が高く、より高度な自動溶接が実現可能
- フラックスの注入位置と注入量、マイクロ波のピーク高さ、溶接位置を精密に制御
- マイクロ波ピークの表面を窒素で保護できます。各はんだ接合部のプロセスパラメータを最適化する
- 異なるサイズのノズルを素早く交換
- 単一はんだ接合部の定点はんだ付けとスルーホールコネクタピンの連続はんだ付けの組み合わせ
- はんだ接合形状の「太い」「細い」をご要望に応じて設定可能
- オプションの複数の予熱モジュール (赤外線、熱風) およびボードの上に追加された予熱モジュール
- メンテナンスフリーの電磁ポンプ
- 鉛フリーはんだの用途に最適な構造材料の選択
- モジュール構造設計によりメンテナンス時間が短縮されます
投稿日時: 2020 年 8 月 25 日