多層基板の基本工程の6ステップ

多層基板の製造方法は一般に、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング法によって片面または両面基板を作成し、その間に指定された層を挿入し、その後加熱、加圧および接着することによって行われます。その後の穴あけ加工は両面メッキスルーホール工法と同様です。

1. まず、FR4 回路基板を最初に製造する必要があります。穴あき銅を基板にめっきした後、穴を樹脂で埋め、サブトラクティブエッチングによって表面のラインを形成します。この工程は、穴を樹脂で埋める以外は一般的なFR4基板と同じです。

2. フォトポリマーエポキシ樹脂を絶縁層 FV1 の最初の層として塗布し、乾燥後、フォトマスクを露光ステップに使用し、露光後、溶剤を使用してペグホールの下穴を現像します。穴を開けた後、樹脂の硬化を行います。

3. エポキシ樹脂の表面を過マンガン酸エッチングにより粗面化し、エッチング後無電解銅めっきにより表面に銅層を形成し、その後の銅めっき工程を行います。メッキ後、銅導体層を形成し、サブトラクティブエッチングによりベース層を形成します。

4. 同じ露光現像ステップを使用して、穴の下にボルト穴を形成し、2 番目の絶縁層でコーティングします。

5. 穿孔が必要な場合は、銅電気めっきエッチングを形成してワイヤを形成した後、ドリルで穴をあけて穿孔を形成できます。
基板の最外層に防錫塗料を塗布し、露光現像法を用いて接触部分を露出させます。

6. レイヤー数が増えた場合も、基本的には上記の手順を繰り返すだけです。両面に追加の層がある場合は、ベース層の両面に絶縁層をコーティングする必要がありますが、めっきプロセスは両面で同時に実行できます。