温度と湿度に敏感なコンポーネントの保管と使用

電子部品はチップ処理の主な材料であり、一部の部品は一般的に異なり、問題が発生しないように特別な保管が必要であり、温度や湿度に敏感な部品もその 1 つです。温度と湿度に敏感な部品の処理プロセスでの保管管理はより重要であり、PCBA 処理の品質に直接影響します。smt SMD プロセスを確実に行うには、温度と湿度に敏感な部品を正しく使用し、環境の湿気、湿度による部品の影響を防ぐ、および帯電防止包装材料を使用するために、材料の不適切な管理を避けるために、以下の点が効果的な管理制御となります。そして品質に影響を与えます。

以下の3つの管理方法から以下を分析します。

環境管理

プロセス管理

コンポーネントの保管サイクル

I. 環境の管理 (環境条件の湿度に敏感なコンポーネントの保管)

一般的なPCBA加工工場では、温度と湿度に敏感な部品を制御するシステムを開発し、作業場の環境温度を18℃〜28℃に制御する必要があります。保管時は温度18℃～28℃、相対湿度10%以下に管理してください。工場内の密閉空間では温湿度環境を維持するため、5分以上の開放・放置は禁止です。

材料担当者は4時間ごとに防湿箱の温湿度と「温湿度管理表」に登録されている温湿度値を確認します。温度と湿度が指定の範囲を超えた場合は、直ちに関係者に通知して改善するとともに、適切な改善措置（乾燥剤を入れる、室温を調整する、または故障した防湿ボックス内のコンポーネントを認定防湿ボックスに取り出すなど）を講じます。プルーフボックス）

II.プロセスの管理（湿度に敏感な部品の保管方法）

1. 静電気によるコンポーネントの損傷を防ぐため、湿気に敏感なコンポーネントの真空包装を解体する際、オペレーターはまず適切な静電気手袋、静電気ハンドリングを着用し、次に十分に保護されたデスクトップ上で静電気のない状態で真空包装を開ける必要があります。電気。コンポーネントの温度および湿度カードの変更が要件を満たしているかどうかを確認し、要件を満たすコンポーネントにラベルを付けることができます。

2. 湿度に敏感なコンポーネントを大量に受け取った場合は、まずそのコンポーネントが認定されているかどうかを確認してください。

3. 防湿袋に乾燥剤、相対湿度カードなどが同梱されているかどうかを確認してください。

4. 湿気に敏感な部品 (IC) は、真空パックから取り出した後、空気中にさらす前にはんだに戻しますが、湿気に敏感な部品のグレードと寿命を超えてはならず、PCBA 処理工場の対応する基準に厳密に従っている必要があります。操作する。

5. 未開封の部品の保管は、要件に従って保管する必要があります。開封した部品は、保管する前に焼いて防湿袋に入れて真空密封する必要があるためです。

6. 不適格なコンポーネントについては、品質管理担当者に渡して倉庫に戻します。

Ⅲ．部品の保管期間

在庫の目的で、コンポーネントメーカーによる製造日から 2 年以内。

購入後、工場のユーザー全体の在庫期間は通常 1 年を超えません。自然環境が比較的湿気の多い機械工場の場合、表面に組み立てられたコンポーネントを購入した後、3 か月以内に使用し、適切な加湿を行う必要があります。保管場所および部品の梱包に対策を証明するための書類を記載します。