誘導基板の作製手順

1. 適切な材料の選択

高品質の誘導 PCB を作成するには、適切な材料を選択することが不可欠です。材料の選択は、回路の特定の要件と動作周波数範囲によって異なります。たとえば、FR-4 は低周波 PCB に使用される一般的な材料です。一方、ロジャースまたは PTFE 材料は、多くの場合、より高い周波数範囲に適しています。誘電損失が低く、熱伝導率が高い材料を選択することも重要です。これにより、信号損失と熱の蓄積が最小限に抑えられます。

2. トレースの幅と間隔の決定

適切な信号性能を達成し、電磁干渉を低減するには、適切な配線幅と間隔を決定することが重要です。これは、インピーダンス、信号損失、および信号品質に影響を与えるその他の要素の計算を含む複雑なプロセスになる場合があります。PCB 設計ソフトウェアは、このプロセスの自動化に役立ちます。ただし、正確な結果を保証するには、基礎となる原理を理解することが重要です。

3. 接地面の追加

接地面は、電磁干渉を軽減し、誘導 PCB の信号品質を向上させるために不可欠です。これらは、回路を外部電磁場からシールドするのに役立ちます。これにより、隣接する信号トレース間のクロストークが低減されます。

4. ストリップラインおよびマイクロストリップ伝送線路の作成

ストリップラインおよびマイクロストリップ伝送線路は、高周波信号を伝送するための誘導 PCB の特殊な配線構成です。ストリップライン伝送ラインは、2 つの接地面の間に挟まれた信号トレースで構成されます。ただし、マイクロストリップ伝送線路には、一方の層に信号トレースがあり、反対側の層に接地面があります。これらのトレース構成は、信号損失と干渉を最小限に抑え、回路全体で一貫した信号品質を確保するのに役立ちます。

5. PCBの製造

設計が完了すると、設計者はサブトラクティブまたはアディティブ プロセスを使用して PCB を製造します。サブトラクティブ プロセスでは、化学溶液を使用して不要な銅をエッチング除去します。反対に、付加プロセスでは、電気めっきを使用して基板上に銅を堆積します。どちらのプロセスにも長所と短所があり、選択は回路の特定の要件によって異なります。

6. 組み立てとテスト

PCB の製造後、設計者は PCB を基板上に組み立てます。この後、回路の機能と性能をテストします。テストには、信号品質の測定、短絡と断線のチェック、および個々のコンポーネントの動作の検証が含まれます。

NeoDen に関する概要

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② NeoDen 製品：Smart シリーズ PNP 機、NeoDen K1830、NeoDen4、NeoDen3V、NeoDen7、NeoDen6、TM220A、TM240A、TM245P、リフロー炉 IN6、IN12、ソルダーペースト印刷機 FP2636、PM3040

③ 世界中で10,000以上の顧客を獲得

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