小型部品向けはんだペースト印刷ソリューション 3-1

近年、スマートフォンやタブレット端末などのスマート端末機器の性能要求の高まりに伴い、実装製造業界では電子部品の小型化・薄型化の要求が高まっています。ウェアラブル デバイスの台頭により、この需要はさらに高まっています。ますます。下の写真は、I-phone 3G と I-phone 7 のマザーボードの比較です。新しい携帯電話 I-phone はより強力ですが、組み立てられたマザーボードは小さくなっているため、より小型のコンポーネントとより高密度のコンポーネントが必要です。組み立ても可能です。部品の小型化が進むにつれ、製造プロセスはますます困難になるでしょう。スルーレートの向上は、SMT プロセスエンジニアの主な目標となっています。一般的に、SMT 業界における欠陥の 60% 以上は、SMT 生産の重要なプロセスであるはんだペースト印刷に関連しています。はんだペースト印刷の問題を解決することは、SMT プロセス全体におけるほとんどのプロセス問題を解決することと同等です。

    

以下の図は、SMT コンポーネントのメートル寸法とインチ寸法の比較表です。

SMT部品の開発の歴史と今後の開発動向を下図に示します。現在、SMT 製造では英国 01005 SMD デバイスと 0.4 ピッチ BGA/CSP が一般的に使用されています。少数のメトリック 03015 SMD デバイスも実稼働環境で使用されていますが、メトリック 0201 SMD デバイスは現在試作段階にあるだけで、今後数年間で徐々に実稼働環境で使用される予定です。