はんだ接合部の品質および外観検査

科学技術の進歩に伴い、携帯電話、タブレットコンピュータなどの電子製品は軽量化、小型化、持ち運び可能化の発展傾向にあり、電子部品のSMT加工も小型化が進んでおり、旧0402容量部品も多数使用されています。交換する0201サイズ。高精度SMDでは、はんだ接合部の品質をいかに確保するかが重要な課題となっています。溶接の架け橋としてのはんだ接合部は、その品質と信頼性がエレクトロニクス製品の品質を決定します。つまり、生産工程におけるSMTの品質は、最終的にはんだ接合部の品質に表れます。

現在、エレクトロニクス業界では、鉛フリーはんだの研究が大きく進み、世界的にその適用が進み始めており、環境問題も大きくクローズアップされていますが、Sn-Pbはんだ合金軟ろう付け技術の活用が進んでいます。現在でも電子回路の主要な接続技術です。

良好なはんだ接合は機器のライフサイクル内に存在し、その機械的および電気的特性は故障ではありません。その外観は次のように示されます。

(1) 完全で滑らかな光沢のある表面。

(2) はんだ付け部品のパッドとリードを完全に覆うのに適切な量のはんだとはんだを使用し、部品の高さを適度に高めます。

(3) 濡れ性が良好。はんだ付けポイントのエッジは薄くする必要があり、はんだとパッド表面の濡れ角度は 300 以下が適切で、最大値は 600 を超えてはなりません。

SMT加工外観検査内容：

(1) コンポーネントが欠落しているかどうか。

(2) 部品の貼り付けが間違っていないか。

(3) 短絡がないこと。

（4）仮想溶接かどうか。仮想溶接の理由は比較的複雑です。

I. 誤溶接の判定

1. 検査にはオンラインテスター専用装置を使用します。

2. 視覚的またはAOI検査。はんだ接合部のはんだが少なすぎる、はんだ濡れが悪い、はんだ接合部が途中で切れている、はんだ表面が凸ボールになっている、はんだとSMDが接合していない、などの場合には、注意が必要です。たとえわずかな隠れた危険な現象であっても、はんだ付けに問題があるかどうかをすぐに判断する必要があります。判断は次のとおりです。はんだ接合部の同じ位置のさらに多くの PCB に問題があるかどうか (個々の PCB の問題など)、はんだペーストの傷、ピンの変形、その他の理由 (同じ位置の多くの PCB に問題があるなど) が考えられます。現時点では、コンポーネントの不良かパッドが原因で問題が発生している可能性があります。

II.仮想溶接の原因と解決策

1. パッドの設計に欠陥がある。スルーホールパッドの存在は PCB 設計における大きな欠陥です。スルーホールパッドの存在は PCB 設計における大きな欠陥です。スルーホールパッドの存在は、はんだ不足によるはんだの損失を引き起こしますので、使用する必要はありません。使用しないでください。パッドの間隔、面積も標準に一致する必要があります。そうでない場合は、できるだけ早く修正して設計する必要があります。

2. PCB ボードには酸化現象があります。つまり、パッドが明るくありません。酸化現象が発生した場合は、ゴムを使用して酸化層を拭き取ると、再び明るくなります。PCB ボードの湿気が疑われる場合は、乾燥炉に入れて乾燥させます。PCBボードには油汚れ、汗汚れ、その他の汚染があるため、今回は無水エタノールを使用して掃除します。

3. 印刷されたはんだペースト PCB、はんだペーストがこすられて、関連するパッド上のはんだペーストの量が減少し、はんだが不十分になります。適時に補う必要があります。ディスペンサーを使用するか、竹の棒で少しずつ取って全量を補う方法もあります。

4. SMD（表面実装部品）の品質が悪い、期限切れ、酸化、変形、誤はんだの原因となります。これがより一般的な理由です。

酸化した成分は明るくありません。酸化物の融点が上昇します。

現時点では、300 度を超える電気クロム鉄とロジンタイプのフラックスを使用して溶接できますが、200 度を超える SMT リフローはんだ付けと、腐食性の低い無洗浄はんだペーストの使用では、溶接は困難になります。溶ける。したがって、酸化した SMD はリフロー炉ではんだ付けしないでください。コンポーネントを購入する場合は、酸化していないかどうかを確認し、使用するまでに再購入する必要があります。酸化したはんだペーストも同様に使用できません。