SMT品質分析

SMT作業でよくある品質問題には、部品の欠落、側面部品、部品の反転、ずれ、部品の破損などがあります。

1. パッチ漏洩の主な原因は次のとおりです。

① 部品フィーダの供給が行われていない。

②部品吸着ノズルのエア経路が詰まっている、吸着ノズルが破損している、吸着ノズルの高さが間違っている。

③ 装置の真空ガス経路が不良で閉塞している。

④ 基板が欠品、変形している。

⑤ 回路基板のパッドにはんだペーストがないか、はんだペーストが少なすぎます。

⑥ 部品の品質に問題があり、同じ製品でも厚みがばらつきます。

⑦ SMT 装置のプログラム呼び出しに誤りや脱落、あるいはプログラミング時の部品厚みパラメータの選択を誤った。

⑧ 人的要因が誤って接触してしまった。

2. SMC抵抗器の転倒・側面部品の主な要因は以下のとおりです。

①部品フィーダの搬送異常。

②装着ヘッドの吸着ノズルの高さが合っていません。

③ 取付ヘッドの高さが合っていません。

④ 部品編組の送り穴径が大きすぎて、振動により部品がひっくり返ってしまう。

⑤ 組紐に入れるバルク材の方向を逆にします。

3. チップのずれが発生する主な要因は次のとおりです。

① 装着機のプログラム時に部品のXY軸座標が正しくない。

②先端吸引ノズルの原因は材質が安定していないためです。

4. チップの配置中にコンポーネントが損傷する主な要因は次のとおりです。

① 位置決めシンブルが高すぎるため、基板の位置が高くなりすぎ、実装時に部品が圧迫されてしまいます。

② 実装機のプログラム時に部品の Z 軸座標が正しくない。

③実装ヘッドの吸着ノズルスプリングが固着している。