IV.リードプル方式
この方法は、チップに実装された集積回路の分解に適しています。集積回路ピンの内部ギャップに、ある程度の強度を備えた適切な太さのエナメル線を使用します。エナメル線の一端は所定の位置に固定され、もう一端は手で保持されます。集積回路のピンのはんだが溶けたとき。エナメル線を引っ張ってはんだ接合部を「切断」すると、IC ピンが PCB から分離されます。
V. エアガンはんだごてのマッチング方法
エアガンの温度を最高500度以上に調整し、適度な風量で、2枚の錫ストリップを連続加熱すると、はんだは10秒以上後に完全に溶解し、先の尖ったピンセットで簡単に取り除くことができますが、この方法は簡単です周囲の回路に影響を与えますので、慎重に操作してください。次は、新しい装置によると、最初にロジン水でハンダワイヤ上にべスメアを塗布するか、ボンディングパッド上に散在するロジン粉末を使用して、鉛の鋼先加熱溶接板をきれいに溶接し、鉛湿式光、鉛錫を使用します。完全には明確ではありませんが、ヘッドヒーターワイヤーを溶接するときは、溶接プレートに残った鉛錫が周囲になるように、外周に向かって移動するようにしてください。小さなツールを使用して、パッドリード上のロジンの破片を取り除きます。新しいICを用意し、ロジンを使ってICピンに錫を付けます。ピンはバリがなく軽く濡れています。ICをデスクトップに置き、指で押し、ICピンを小さなコックにし、ICを溶接プレートに置きます。 、尖ったピンセットのピンがICの中間位置にあり、目の悪い同志は虫眼鏡を使用して観察できます。尖った溶接ごてを配置した後、パッドの周囲の錫を加熱するために使用でき、はんだごてのヘッドがICピンを内側に押します。錫が溶けた後、ピンがパッド上で直角を形成するようにします。最初に対角の 4 つの角を溶接し、溶接後に休んでから他の足を溶接する必要があります。すべての溶接が完了したら、虫眼鏡を使用して観察することができ、悪い場所には少量の錫を使用できます。
VI.錫吸収材の除去方法
はんだごてと錫吸収剤の2種類があります。通常の錫アブソーバーを使用する場合、錫アブソーバーのピストンロッドが押し下げられます。電気半田ごての半田接合部が溶けたら、錫アブソーバーの吸引口が融点に近くなり、錫アブソーバーのリリースボタンを押します。錫アブソーバーのピストンロッドが跳ね返り、溶けた錫を吸い込みます。数回繰り返すとプリント基板から剥がせます。
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投稿時間: 2021 年 6 月 18 日