1. フラックス噴霧システム
選択ウェーブはんだ付けは、プログラムされた指示に従ってフラックスノズルが指定位置まで走行した後、基板上のはんだ付けが必要な領域にのみフラックスを噴射する選択的フラックス噴射システムを採用しています（ポイントスプレーおよびラインスプレー）。が利用可能です）、プログラムに従ってさまざまな領域の噴霧量を調整できます。選択的にスプレーするため、ウェーブはんだ付けに比べてフラックスの量が大幅に節約されるだけでなく、回路基板上の非はんだ付け領域の汚染も回避されます。
選択噴射であるため、フラックスノズルの制御精度（フラックスノズルの駆動方法も含む）は非常に高く、フラックスノズルには自動校正機能も備わっている必要がある。さらに、フラックススプレーシステムでは、非 VOC フラックス (つまり、水溶性フラックス) の強い腐食性を考慮して材料を選択する必要があります。したがって、フラックスと接触する可能性がある場合には、部品は耐腐食性を備えている必要があります。
2. 予熱モジュール
基板全体の予熱が重要です。基板全体を予熱することで、回路基板の異なる位置が不均一に加熱され、回路基板が変形するのを効果的に防ぐことができるためです。次に、予熱の安全性と制御が非常に重要です。予熱の主な機能はフラックスを活性化することです。フラックスの活性化は一定の温度範囲で完了するため、温度が高すぎても低すぎてもフラックスの活性化には悪影響を及ぼします。さらに、回路基板上の熱デバイスにも制御可能な予熱温度が必要です。そうでないと、熱デバイスが損傷する可能性があります。
実験によれば、十分な予熱によって溶接時間を短縮し、溶接温度を下げることができます。これにより、パッドと基板の剥離、回路基板への熱衝撃、銅溶解の危険性も軽減され、当然溶接の信頼性も大幅に低下します。増加。
3. 溶接モジュール
溶接モジュールは通常、ブリキシリンダー、機械/電磁ポンプ、溶接ノズル、窒素保護装置、伝達装置で構成されます。機械/電磁ポンプの作用により、錫タンク内のはんだは垂直溶接ノズルから噴出し続け、安定したダイナミックな錫波を形成します。窒素保護装置は、錫スラグの発生による溶接ノズルの詰まりを効果的に防止できます。ブリキシリンダーや回路基板の正確な動きを保証し、点ごとの溶接を実現します。
1. 窒素の使用。窒素を使用すると、鉛はんだのはんだ付け性が 4 倍向上します。これは、鉛はんだ付けの品質全体の向上にとって非常に重要です。
2. 選択はんだ付けとディップはんだ付けの根本的な違い。ディップはんだ付けとは、基板をブリキの槽に浸し、はんだの表面張力を利用して自然に上昇させてはんだ付けを完了する方法です。熱容量が大きく多層の回路基板の場合、ディップはんだ付けでは錫の浸透要件を満たすことが困難です。はんだ付けの選択が異なります。動的錫ウェーブははんだ付けノズルから打ち出され、その動的強度はスルーホール内の垂直方向の錫浸透に直接影響します。特に鉛はんだ付けの場合は濡れ性が悪いため、ダイナミックで強い錫ウェーブが必要です。また、流れの強い波に酸化物が残りにくいため、溶接品質の向上にもつながります。
3. 溶接パラメータの設定。
さまざまな溶接点について、溶接モジュールは溶接時間、波の高さ、溶接位置をカスタマイズできる必要があります。これにより、オペレーションエンジニアがプロセスを調整するのに十分なスペースが得られ、各溶接点の溶接効果が達成されます。。選択溶接装置によっては、はんだ接合部の形状を制御することでブリッジ防止効果を得ることができるものもあります。
4. 基板伝送システム
回路基板伝送システムへの選択的はんだ付けの主な要件は精度です。精度要件を満たすために、伝送システムは次の 2 つの点を満たしている必要があります。
1. トラックの素材は変形しにくく、安定していて耐久性があります。
2. フラックススプレーモジュールと溶接モジュールを介して位置決め装置をトラックに取り付けます。選択溶接の運用コストが低いことが、製造業者に急速に歓迎される重要な理由です。
投稿時間: 2020 年 7 月 31 日