リフロー溶接面要素のレイアウト設計の要件

リフローはんだ付け機プロセスが優れているため、コンポーネントの位置、方向、間隔のレイアウトに特別な要件はありません。リフローはんだ付け表面コンポーネントのレイアウトでは、主にコンポーネントの間隔要件に対するはんだペースト印刷ステンシルのオープンウィンドウ、修復スペース要件の確認と復帰、プロセスの信頼性要件が考慮されます。
1.表面実装部品の布地エリアは禁止されています。
送信面（送信方向と平行）、その辺から5mmの範囲が布禁止エリアとなります。5mm は、すべての SMT 装置が許容できる範囲です。
非搬送面（搬送方向と直交する面）、その辺から2～5mmの範囲は禁止エリアとなります。理論上は部品をエッジまでレイアウトできますが、ステンシル変形によるエッジ効果のため、はんだペーストの厚みが要件を満たすように2～5mm以上の非レイアウトゾーンを設ける必要があります。
無配置領域の送信側には、いかなるコンポーネントやそのパッドも配置できません。非レイアウト領域の非伝送側では、主に表面実装コンポーネントのレイアウトが禁止されていますが、カートリッジコンポーネントをレイアウトする必要がある場合は、ウェーブはんだ付け上向きフリップ錫ツールプロセス要件を妨げることを考慮する必要があります。
2.コンポーネントはできるだけ規則的に配置する必要があります。プラス極やICギャップなどの部品の極性を上方向、左方向に均一に配置し、規則正しく配置することで検査に便利で、パッチングの速度向上に貢献します。
3.コンポーネントはできるだけ均等に配置されます。均一な分布は、リフローはんだ付け、特に大型 BGA、QFP、PLCC 集中レイアウトで PCB の局所的な低温が発生する場合、基板上の温度差を減らすのに役立ちます。
4.コンポーネント間の間隔（間隔）は、主に組み立ておよび溶接作業、検査、再作業スペースなどの要件に関連しており、一般に業界標準を参照できます。ヒートシンクの実装スペースやコネクタの操作スペースなど特殊なニーズがある場合は、実際のニーズに合わせて設計してください。

の特徴 ネオデン IN12C
1.制御システムは、高集積、タイムリーな応答、低い故障率、容易なメンテナンスなどの特徴を備えています。
2.高精度の温度制御、熱補償領域の均一な温度分布、高効率の熱補償、低消費電力などの特性を備えた独自の加熱モジュール設計。
3.40個の作業ファイルを保存できます。
4.PCB 基板表面溶接温度曲線の最大 4 方向のリアルタイム表示。
5.軽量、小型化、プロフェッショナルな工業デザイン、柔軟なアプリケーションシナリオ、より人間的。
6.省エネ、低消費電力、低電源要件により、通常の民間電力で使用でき、同様の製品と比較して年間電気代を節約でき、本製品を1台購入できます。