リフローはんだ付け機この技術はエレクトロニクス製造部門にとって新しいものではなく、コンピューター内で使用されるさまざまなボード上のコンポーネントがこのプロセスを使用して回路基板にはんだ付けされるためです。このプロセスの利点は、温度の制御が容易であり、はんだ付けプロセス中の酸化が回避され、製造コストの制御が容易であることです。この装置には内部加熱回路があり、窒素を十分な温度まで加熱し、コンポーネントがすでに取り付けられている回路基板に窒素を吹き付けます。これにより、コンポーネントの両面のはんだが溶けてマザーボードに接合されます。
1.リフローはんだ付けに適切な温度プロファイルを設定し、定期的に温度プロファイルのリアルタイム テストを実行することが重要です。
2. PCB 設計のはんだ付け方向に従うこと。
3.はんだ付け工程はコンベアの振動から厳重に保護されています。
4.最初のプリント基板のはんだ付け効果をチェックする必要があります。
5.はんだ付けの適否、はんだ接合面の平滑性、はんだ接合部の半月形状、はんだボールや残留物の状態、連続はんだ及び誤はんだの状態。基板表面の色の変化も確認します。チェックの結果に応じて温度プロファイルが調整されます。はんだの品質は、バッチ生産全体を通じて定期的にチェックする必要があります。
1.制御システムは、高集積、タイムリーな応答、低い故障率、容易なメンテナンスなどの特徴を備えています。
2.高精度の温度制御、熱補償領域の均一な温度分布、高効率の熱補償、低消費電力などの特性を備えた独自の加熱モジュール設計。
3. インテリジェント、カスタム開発のインテリジェント制御システムの PID 制御アルゴリズムと統合され、使いやすく、強力です。
4.軽量、小型化、プロフェッショナルな工業デザイン、柔軟なアプリケーションシナリオ、より人間的。
5.特別な気流シミュレーションソフトウェアテストを通じて最適化された溶接ヒューム濾過システムは、同時に有害ガスの濾過を達成し、機器シェルが室温を維持し、熱損失を減らし、電力消費を削減することを保証します。
投稿日時: 2022 年 11 月 1 日