SMT実装の流れ

SMT は表面実装技術であり、現在電子アセンブリ業界で最も人気のある技術およびプロセスです。SMT実装とは、略してPCBをベースとした一連の工程を指します。PCBとはプリント基板のことです。

プロセス
SMT の基本プロセスコンポーネント: はんだペースト印刷 –>SMT実装機配置 –> オーブン上で硬化 –>リフロー炉はんだ付け→AOI光学検査→修理→サブ基板→研磨基板→洗浄基板。

1. はんだペースト印刷: その役割は、コンポーネントの溶接の準備として、PCB のパッドに錫フリー ペーストを漏らすことです。使用設備はSMT生産ラインの最前線に位置するスクリーン印刷機です。
2. チップマウンタ: その役割は、表面実装コンポーネントを PCB の固定位置に正確に取り付けることです。使用される装置は、SMT 生産ラインのスクリーン印刷機の後ろにあるマウンターです。
3. オーブン硬化: その役割は、SMD 接着剤を溶かして、表面アセンブリのコンポーネントと PCB ボードをしっかりと接着することです。硬化炉に使用される装置。実装機の後ろの SMT 生産ラインにあります。
4. リフローオーブンはんだ付け: その役割は、はんだペーストを溶かして、表面アセンブリのコンポーネントと PCB ボードをしっかりと接着することです。使用される装置は、ボンダーの後ろの SMT 生産ラインにあるリフロー オーブンです。
5. SMT AOI装置光学検査: その役割は、溶接品質とアセンブリ品質検査のために PCB 基板を組み立てることです。使用する装置は自動光学検査（AOI）で、注文量は通常1万件以上ですが、手動検査の場合は少量です。検出のニーズに応じて、生産ラインの適切な場所に設置場所を設定できます。リフローはんだ付け前のものもあれば、リフローはんだ後のものもあります。
6. メンテナンス: その役割は、再加工のために PCB ボードの障害を検出することです。使用するツールは、はんだごて、リワークワークステーションなどです。AOI 光学検査後に設定されます。
7. サブボード: その役割は、一般に V カットと機械切断方法を使用して、マルチリンク ボード PCBA を切断して個別の個別を形成することです。
8. 研磨板: バリ部分を研磨して滑らかで平らにするのがその役割です。
9. 洗浄基板: その役割は、フラックスなどの有害な溶接残留物を除去して PCB 基板を組み立てることです。手動洗浄と洗浄機洗浄に分かれており、場所は固定できず、オンラインでもオンラインでなくても構いません。

の特徴ネオデン10ピックアンドプレイスマシン
1.ダブルマークカメラ+両面高精度フライングカメラを装備し、高速性と正確性を保証し、実際の速度は最大13,000CPHです。速度カウントに仮想パラメータを使用しないリアルタイム計算アルゴリズムを使用します。
2. フロントとリアに 2 つの第 4 世代高速フライング カメラ認識システム、US ON センサー、28mm 工業用レンズを搭載し、フライング ショットと高精度認識を実現します。
完全閉ループ制御システムを備えた 3.8 個の独立したヘッドは、すべての 8mm フィーダーのピックアップを同時にサポートし、最大 13,000 CPH の速度を実現します。
4.1.5M LED ライトバーの配置をサポート (オプション構成)。
5. PCB を自動的に持ち上げ、配置中に PCB を同じ表面レベルに保ち、高精度を確保します。