PCBA サーマル パッドの設計要件

1. サーマルパッドとは

いわゆるサーマルパッドとは、コンポーネントの底面にある放熱はんだパッドの金属側を指し、通常は比較的小さな電力で、主に放熱穴上の放熱パッドを介してグランド層に接続されます。放熱性を高めるために、ヒートシンクの穴を（プラグホールではなく）スルーホールに設計する必要がある場合があります。これにより、リフローはんだ付けの溶融はんだが裏側に流れ、錫ビーズが形成され、はんだペーストの印刷に影響します。ビーズの表面。

2. 設計要件

(1) 錫ビーズの現象を軽減するために、穴の直径が 0.30 mm 以下または 0.80 mm 以上になるように設計できます。樹脂プラグホール表面メッキ（POFV）設計も可能です。

(2) 錫ビーズの存在を受け入れるために、すべてのヒート シンク パッドを二次はんだ付け面に配置します。

(3) 熱プロセス層を設計します。PCB 基板の厚さが 2.4mm 未満で、ヒートシンクの穴に接続されているグランド層の数が 4 層未満の場合、一般的な溶融はんだがヒートシンクの穴に流れ込み、錫ビーズの形成現象が発生します。したがって、ヒートシンクに接続されているグランド層の数が 4 層未満の場合、熱が満たされる限り、ヒートシンクのプロセス層を設計することが推奨されます (もちろん、PCB 層の数は達成できる必要があります)。シンクは 6 層以上の大きな銅表面に接続されており、一般に錫ビード現象は形成されません。

の特徴NeoDen IN12C リフロー炉

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