PCBA基板の検査基準と注意事項

PCBA基板 PCBA基板の検査基準は？

I. PCB 基板の検査基準

1. 重大な欠陥 (CR と表現): 人体や機械に傷害を引き起こす、または生命の安全を危険にさらすのに十分な欠陥 (安全規制への違反、火傷、感電など)。

2. 重大な欠陥 (MA と表記): 材料に起因して、製品の損傷、異常な機能、または製品の耐用年数に影響を与える可能性のある欠陥。

3. 軽微な欠陥 (MI と表記): 製品の機能や耐用年数には影響しません。外観上の欠陥や、機構の組み立てに軽微な欠陥や差異があります。

II.PCBA基板の検査条件

1. コンポーネントや部品の汚染を防ぐために、EOS / ESD 保護機能を備えた手袋または指用手袋を選択し、静電リング操作を使用する必要があります。光源は白色蛍光灯です。光の強度は 100Lux を超え、10 秒以内にはっきりと見える必要があります。

2.検査方法：製品を両目から約40cm離し、上下約45度の角度に置き、目視または三倍ルーペで検査してください。

3. 検査基準: (QS9000 C≥0 AQL=0.4% サンプリング レベルに基づくサンプリング。顧客に特別な要件がある場合は、顧客の受け入れ基準に従って)。

4. サンプリング計画: mil-std-105 E レベル 2 通常の単一サンプリング

5. 意思決定基準: 重大な欠陥 (CR) AQL 0%

6. 大きなデメリット(MA)AQL 0.4%

7.二次性劣性(MI)-AQL-0.65%

一部の PCB ボードのサイズは比較的小さいため、多くの場合スプライシング方法が使用され、PCBA アセンブリ処理の完了時に PCBA パズルを分離する必要があります。分離は主に手動サブパネル貼り付けと機械サブパネル貼り付けに分けられます。サブパネル貼り付けのプロセスでは、完全な PCBA ボードへの損傷を防ぐためにいくつかの注意事項に注意する必要があります。

I. 手動サブパネルの要件

基板の端を折り曲げるときは、曲げや変形を避けるために、20 mm 以下の V カットから離れた位置で、両手を使って PCB 基板の下端を保持する必要があります。

II.マシンパーティションボードの要件

1. 安定した支持点

サポートがない場合、結果として生じる応力により基板やはんだ接合が損傷する可能性があります。基板を歪ませたり、スプリッタープロセス中にコンポーネントに圧力を加えたりすると、隠れたまたは明らかな欠陥が発生する可能性があります。

2. 保護具を着用する

操作前に保護の準備をし、オペレーターの安全を保護するために高周波目の保護照明装置を設置する必要があります。目を保護するためにメガネも持参することをお勧めします。

3. スプリッターの正常な動作を維持するために、スプリッターのプロセスで発生する PCB 粉塵を除去するために工作機械のスピンドルとツールを頻繁にアルコールで拭きます。

4. ある程度の使用回数が経過したら、ディストリビュータのスライダーやベアリングを滑らかにし、ネジの緩みなどを確認する必要があります。

5. 機械を使用する過程で、テーブルの表面は清潔に保つ必要があります。ツール上の物体の落下によるツールやアイテムの損傷を避けるために、他のものを置かないことをお勧めします。 。メンテナンス用の電気アイがありますが、使用の過程では、一定の安全間隔を守るために指や工具に注意してください。
一般に、PCBA スプリッターを使用する場合、手動スプリッターよりも機械スプリッターの方が効率が高く、損傷率が低くなります。しかし、機械分割を行う場合には、人的ミスを減らすために工程に沿って厳密に作業する必要もあります。

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