レートと設計効率のテクニックによる PCB プロトタイピング設計 (1)

PCB配線設計、完全なセットの方法を通じて布率を向上させるため、ここでは、顧客がコストを節約するだけでなく、設計効率と効果的な技術を通じて布率を向上させるPCB設計を提供します。プロジェクトの開発サイクルを短縮するだけでなく、完成したデザインの品質を最大化するためでもあります。

1. PCB 層の数を決定します。

回路基板のサイズと配線層は設計の初めに決定する必要があります。設計で高密度ボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントの使用が必要な場合は、これらのデバイスの配線に必要な配線層の最小数を考慮する必要があります。配線層の数と積層方法は、プリント配線の配線とインピーダンスに直接影響します。基板のサイズは、目的の設計を実現するための積層方法とプリント ワイヤの幅を決定するのに役立ちます。

基板の層が少ないほどコストが下がると常に考えられていますが、基板の製造コストに影響を与える要因は他にもたくさんあります。近年、多層基板間のコスト差は大幅に縮小しています。設計の終わり近くで少数の信号がルールやスペースに準拠していないことが判明した場合に、新しい層の追加を余儀なくされることを避けるために、より多くの回路層で設計を開始し、銅線を均等に広げることをお勧めします。定義されている要件。設計前に慎重に計画することで、配線のトラブルを大幅に軽減できます。

2. デザインのルールと制限事項

信号線が異なれば配線要件も異なります。信号線の特別な要件をすべて分類するには、異なる設計カテゴリは同じではありません。各信号クラスには優先順位が必要であり、優先順位が高いほどルールが厳しくなります。このルールは、印刷されたワイヤの幅、ビアの最大数、平行度、信号線の相互作用、および層の制限に関連しており、ケーブル配線ツールのパフォーマンスに大きな影響を与えます。設計要件を慎重に検討することは、配線を成功させるための重要なステップです。

3. コンポーネントのレイアウト

組み立てプロセスを最適化するために、製造可能性を考慮した設計 (DFM) ルールにより、コンポーネントのレイアウトに制限が課されます。組立部門が部品の移動を許可すれば、回路を適切に最適化できるため、配線の自動化が容易になります。定義されたルールと制約は、レイアウト設計に影響します。

レイアウト中に配線チャネルとビア領域を考慮する必要があります。これらのパスと領域は設計者にとって明らかですが、自動配線ツールは一度に信号のみを考慮します。配線制約を設定し、信号線の層をクロスに設定することで、配線ツールを次のようにすることができます。設計者は配線が完了することを想像しました。

4. ファンアウト設計

設計段階でファンアウトし、自動配線ツールをコンポーネントのピンに接続できるようにするため、表面実装デバイスには、各ピンに少なくとも 1 つの穴が必要です。これにより、より多くの接続が必要な場合にボードを内層に接続できます。回路内テスト (ICT) と回路の再処理。

自動配線ツールを最も効率的にするには、可能な限り大きなビア サイズとプリント ワイヤを使用することが重要であり、間隔を 50 ミルに設定することが理想的です。配線パスの数を最大化するタイプのビアを使用してください。ファンアウトを設計するときは、回路内テストを考慮してください。テスト フィクスチャは高価な場合があり、完全な生産が差し迫っているときに注文されることが多く、100% のテスト可能性を達成するためにノードの追加を検討しても手遅れです。

慎重な検討と予測の後、回路内テストの設計は、設計プロセスの早い段階で実行され、配線パスと回路内テストによって決定されるビアのファンアウトのタイプを使用して、生産プロセスの後半で実現できます。電源と接地も配線とファンアウトの設計に影響します。フィルタコンデンサの接続ラインによって生成される誘導インピーダンスを低減するには、オーバーホールを表面実装デバイスのピンにできるだけ近づける必要があります。必要に応じて、手動で配線するために使用できます。これは、デバイスに影響を与える可能性があります。本来の配線経路の考え方が崩れ、どのタイプのオーバーホールを使用するか再検討することになる可能性もありますので、オーバーホールとピンの誘導インピーダンスの関係を考慮し、優先順位を設定する必要があります。オーバーホール仕様。

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投稿日時: 2023 年 8 月 22 日

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