PCB 処理プロセス要件

PCBは主にメインボードの電源処理であり、その処理プロセスは基本的に複雑ではなく、主にSMT装置配置、ウェーブはんだ付け機溶接、手動プラグインなど、SMD加工プロセスの電源制御ボード、主なプロセス要件は次のとおりです。
1.電源基板は制御回路の処理であるため、PCB基板は高温要件、鉛フリープロセスへの耐性が必要です。
2.部品の温度抵抗値は、電子部品の溶融錫要件を満たす必要があります(通常200度以上約50〜100秒、Z高温250度以上)。
3.電子部品の配置ピッチ、大きな材料と小さな材料の距離は1mm未満であってはなりません。0603次の5種類のピッチは0.3mm以上である必要があります。
4.パワーコントロールボードの送信側には隙間があってはなりません。
5.パッドにはオーバーラインホールがあってはならず、コンポーネントパッドの周囲には漏れの錫穴があってはなりません。パッケージングは​​大型材料のデバイスパッケージング要件に準拠する必要があります。
お客様の電源制御基板の一部には両面実装要件があり、これには機器の関連能力と生産ライン交換ラインの速度が関係します。両面実装のプロセスフローはA面はんだペースト印刷 – SMD –です。リフロー炉はんだ付け - フリップボード - B 面はんだペースト印刷 - SMT ピック アンド プレース - リフローはんだ付け。

についての簡単な事実ネオデン:
2010 年に設立、従業員 200 人以上、敷地面積 8000 平方メートル以上工場。
NeoDen 製品: Smart シリーズ PNP マシン、ネオデン K1830、NeoDen4、NeoDen3V、NeoDen7、NeoDen6、TM220A、TM240A、TM245P、リフロー炉 IN6、IN12、ソルダーペースト印刷機 FP2636、PM3040。
世界中で 10,000 を超える顧客に成功。
アジア、ヨーロッパ、アメリカ、オセアニア、アフリカをカバーする 30 を超えるグローバル エージェント。
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