生産を容易にするために、PCB ステッチでは通常、マーク ポイント、V スロット、プロセス エッジを設計する必要があります。
I. スペルプレートの形状
1. PCB スプライシング ボードの外枠 (クランプ エッジ) は、治具に固定された後に PCB スプライシング ボードが変形しないように、閉ループ設計である必要があります。
2. PCB スプライス幅 ≤ 260mm (SIEMENS ライン) または ≤ 300mm (FUJI ライン);自動ディスペンスが必要な場合、PCB スプライスの幅 x 長さ ≤ 125 mm x 180 mm。
3. PCB スプライシング ボードの形状は可能な限り正方形に近く、2 × 2、3 × 3、……スプライシング ボードを推奨します。ただし、陰陽ボードに綴らないでください。
II.Vスロット
1. V スロットを開いた後の残りの厚さ X は板厚 L の (1/4 ～ 1/3) である必要がありますが、最小厚さ X は ≥ 0.4mm でなければなりません。より重い耐荷重ボードの上限値、より軽い耐荷重ボードの下限値を取ることができます。
2. 位置ずれ S の上下のノッチの両側の V スロットは 0.1 mm 未満である必要があります。最小有効厚さの制限により、基板厚が 1.2mm 未満の場合は、V スロット スペル ボードを使用しないでください。
Ⅲ．マークポイント
1. 基準位置決め点を、通常は無抵抗はんだ付け領域より 1.5 mm 大きいリーフ周囲の位置決め点に設定します。
2. 実装機の光学位置決めを支援するために使用され、チップ デバイス PCB 基板の対角方向に少なくとも 2 つの非対称基準点があり、基準点との PCB 全体の光学位置決めは一般に PCB 全体の対角線に対応する位置にあります。基準点との PCB 部分の光学的位置決めは、通常、PCB 部分の対角に対応する位置にあります。
3. リード間隔 ≤ 0.5mm QFP (スクエア フラット パッケージ) およびボール間隔 ≤ 0.8mm BGA (ボール グリッド アレイ パッケージ) デバイスの場合、配置精度を向上させるために、IC の 2 つの対角基準点セットが必要です。
IV.プロセスエッジ
1. パッチングボードの外枠と内部の小さなボード、デバイス近くの接続ポイント間の小さなボードと小さなボードには、大きなデバイスや突出したデバイスを使用することはできません。また、コンポーネントと PCB ボードの端には、以上のものを残す必要があります。切削工具の正常な動作を確保するための 0.5 mm のスペース。
V. 基板位置決め穴
1. 基板全体の PCB の位置決めおよびファインピッチデバイスのベンチマークシンボルの位置決めでは、原則として、QFP の対角位置に 0.65mm 未満のピッチを設定する必要があります。PCB サブボードの位置決めベンチマーク シンボルは、位置決め要素の対角に配置されたペアで使用する必要があります。
2. 大型コンポーネントには、I/O インターフェイス、マイク、バッテリー インターフェイス、マイクロスイッチ、ヘッドフォン インターフェイス、モーターなどに重点を置いて、位置決めコラムまたは位置決め穴を残す必要があります。
優れたPCB設計者は、コロケーション設計において生産要素を考慮し、処理を容易にし、生産効率を向上させ、生産コストを削減します。
投稿時間: 2022 年 5 月 6 日