リジッドフレキシブルPCBの製造プロセス

リジッド フレキシブル ボードの製造を開始する前に、PCB 設計レイアウトが必要です。レイアウトが決定したら製作を開始します。

リジッド・フレキシブル製造プロセスは、リジッド基板とフレキシブル基板の製造技術を組み合わせたものです。リジッドフレキシブル基板は、リジッドおよびフレキシブル PCB 層のスタックです。コンポーネントはリジッド領域で組み立てられ、フレキシブル領域を介して隣接するリジッド基板に相互接続されます。次に、メッキビアを介して層間の接続が導入されます。

リジッドフレキシブル加工は次の手順で構成されます。

1. 基板の準備: リジッド-フレキシブルボンディング製造プロセスの最初のステップは、ラミネートの準備または洗浄です。銅層を含む積層板は、接着剤コーティングの有無にかかわらず、残りの製造プロセスに移す前に事前洗浄されます。

2. パターン生成: これはスクリーン印刷または写真イメージングによって行われます。

3. エッチング工程：回路パターンが貼り付けられた積層板の両面をエッチング槽に浸漬するか、エッチング液をスプレーしてエッチングします。

4. 機械的穴あけプロセス: 生産パネルに必要な回路穴、パッド、オーバーホール パターンを穴あけするために、精密な穴あけシステムまたは技術が使用されます。例には、レーザー穴あけ技術が含まれます。

5. 銅めっきプロセス: 銅めっきプロセスは、めっきビア内に必要な銅を堆積して、リジッドとフレキシブルに接着されたパネル層の間に電気的相互接続を作成することに重点を置いています。

6. オーバーレイの塗布: オーバーレイ材料 (通常はポリイミド フィルム) と接着剤をスクリーン印刷によってリジッドフレキシブル基板の表面に印刷します。

7. オーバーレイのラミネート: オーバーレイの適切な接着は、特定の温度、圧力、真空の制限でラミネートすることによって保証されます。

8. 補強バーの適用: リジッドフレキシブル基板の設計ニーズに応じて、追加の積層プロセスの前に追加の局所補強バーを適用できます。

9. フレキシブルパネルの切断: 生産パネルからフレキシブルパネルを切断するには、油圧パンチング方法または特殊なパンチングナイフが使用されます。

10. 電気テストと検証: リジッドフレックス ボードは、IPC-ET-652 ガイドラインに従って電気テストされ、ボードの絶縁、関節、品質、性能が設計仕様の要件を満たしているかどうかが検証されます。テスト方法には、フライング プローブ テストとグリッド テスト システムが含まれます。

リジッド-フレキシブル製造プロセスは、特に過酷な環境において、これらのボードの優れたパフォーマンスと正確な機能により、医療、航空宇宙、軍事、電気通信業界の回路を構築するのに理想的です。