SMT装置の主な構造

内部構造をご存知ですか？表面実装機?以下を参照してください：

NeoDen4 ピックアンドプレース機

I. SMT実装機フレーム

フレームはマウントマシンの基礎であり、すべての伝達、位置決め、伝達機構がしっかりと固定されており、あらゆる種類のフィーダーも配置できます。したがって、フレームには十分な機械的強度と剛性が必要であり、現在の架台機は一体鋳造タイプと鋼板溶接タイプの2つに大別されます。

II.SMT組立機の伝達機構と支持台
搬送機構の役割は、パッチが必要な基板を所定の場所に送り、パッチが完了したら次の工程に送ることです。コンベアは、トラック上 (通常はトラックの端) に取り付けられた極薄のベルト コンベア システムです。

Ⅲ．SMTマシンヘッド
ペーストヘッドはペーストマシンの重要な部分です。部品をピックアップした後、補正システムにより位置を自動補正し、指定した位置に正確に部品を貼り付けます。パッチヘッドの開発はパッチマシンの進歩の証です。パッチ マシンは、初期のシングル ヘッドおよび機械的アライメントからマルチ ヘッドの光学的アライメントに発展しました。

IV.SMT装置のフィーダー
フィーダーの機能は、チップ部品 SMC/SMD を特定の規則と順序に従ってチップヘッドに提供し、正確かつ便利にピックアップできるようにすることです。これはチップマシン内で多くの数と位置を占めており、チップマシンの選択とチッププロセスの配置の重要な部分でもあります。SMC/SMD パッケージに応じて、フィーダーは通常、ストリップ、チューブ、ディスク、バルクの形式で入手できます。

V. SMTセンサー
実装機には、圧力センサー、負圧センサー、位置センサーなどのさまざまなセンサーが装備されており、インテリジェント実装機の改良により、部品の電気的性能検査を実行でき、機械の正常な動作を常に監視できます。使用するセンサーの数が増えるほど、SMT のインテリジェンス レベルは高くなります。

VI.SMTのXYおよびZ/θサーボ位置決めシステム
機能 XY位置決めシステムはSMTマシンの鍵であり、SMTマシンの評価精度の主な指標でもあり、XY伝達機構とXYサーボシステムを含み、2つの一般的な作業方法があります。1つは、SMTマシンをサポートすることです。開口部、開口部はXガイドレールに設置され、Y方向に沿ってXガイドが配置され、Y方向のパッチの全プロセスを実現します。多機能SMTマシンのこの種の構造をもっと見る。もう 1 つは、PCB ベアリング プラットフォームを支持し、XY 方向に移動する PCB を実現することです。このような構造はターレット式回転ヘッドマウント機によく見られます。タレット式高速実装機のマウントヘッドは回転動作のみを行い、フィーダの水平移動と基板移動面の移動により実装を完了します。上記の XY 位置決めシステムは移動ガイド レールの構造に属します。

VII.実装機の光学式認識システム
部品を吸着した後、開口部を開き、CCDカメラで部品を撮像し、デジタル画像信号に変換した後、部品の幾何学的寸法と幾何学中心をコンピュータで解析し、そのデータを制御プログラムと比較して、部品の吸着ノズル中心を計算します。 Δ X、Δ Y、Δ シータ誤差、および制御システムへのタイムリーなフィードバックにより、コンポーネントのピンと PCB のはんだ付けが確実に重なり合います。