リフロー炉の役割についてご紹介します

リフローオーブンリフローはんだ付けの品質はSMTの主要なプロセス技術であり、信頼性の鍵であり、電子機器の性能信頼性と経済的利益に直接影響します。溶接の品質は、使用される溶接方法、溶接材料、溶接プロセス技術、および溶接によって決まります。装置。

とはSMTはんだ付け機?

リフローはんだ付けは、実装工程の 3 つの主要なプロセスの 1 つです。リフローはんだ付けは、主に部品が実装された回路基板をはんだ付けするために使用され、加熱してはんだペーストを溶かしてSMD部品と回路基板のパッドを融着させ、その後、リフローはんだ付けの冷却によってはんだペーストを冷却し、はんだ付けを行います。コンポーネントとパッドを一緒に固めます。しかし、私たちのほとんどはリフローはんだ付け機を理解しています。つまり、リフローはんだ付けによってPCB基板の部品を溶接して完成した機械であり、現在非常に幅広い用途であり、基本的にほとんどの電子機器工場で使用されています。まず、リフローはんだ付けを理解する必要があります。もちろん、SMT プロセスを理解するには、平たく言えば溶接ですが、溶接プロセスのリフローはんだ付けは、適切な温度、つまり炉の温度曲線によって提供されます。

リフロー炉の役割

リフローの役割は、回路基板に取り付けられたチップ部品をリフローチャンバーに送り、高温の後、高温の熱風を介してチップ部品をはんだ付けするために使用されるはんだペーストで、リフロー温度変化プロセスを溶融させます。チップ部品と回路基板パッドを結合し、一緒に冷却します。

リフローはんだ付け技術の特長

1. コンポーネントは小さな熱衝撃を受けますが、場合によってはデバイスに大きな熱応力を与えます。

2. はんだペーストの塗布が必要な部分のみに行われるため、はんだペーストの塗布量を制御でき、ブリッジなどの欠陥の発生を回避できます。

3. 溶融はんだの表面張力により、部品の装着位置の微小なズレを修正することができます。

4. 局所加熱熱源を使用できるため、同じ基板上のはんだ付けに異なるはんだ付けプロセスを使用できます。

5. はんだには一般に不純物が混入しません。はんだペーストを使用すると、はんだの組成を正確に保つことができます。

ネオデンIN6リフロー炉の特徴

高感度温度センサーによるスマート制御により、温度は+0.2℃以内で安定します。

家庭用電源、便利で実用的。

NeoDen IN6 は、PCB メーカーに効果的なリフローはんだ付けを提供します。

新しいモデルは管状ヒーターの必要性を回避し、均一な温度分布を提供します。リフロー炉全体にわたって。均一な対流で PCB をはんだ付けすることにより、すべてのコンポーネントが同じ速度で加熱されます。

温度は極めて正確に制御でき、ユーザーは 0.2°C 以内で熱を正確に特定できます。

この設計には、システムのエネルギー効率を高めるアルミニウム合金加熱プレートが実装されています。内部の煙フィルターシステムにより、製品の性能が向上し、有害な出力も削減されます。