PCB基板の紹介

基材の分類

一般的なプリント基板の基板材料は、リジッド基板材料とフレキシブル基板材料の2つに分類されます。一般的なリジッド基板材料の重要なタイプは、銅張積層板です。強化材に樹脂バインダーを含浸させ、乾燥後、ブランク状に切断・積層した後、鋼板を型として銅箔をかぶせ、ホットプレスで高温・高圧で加工したものです。一般的な多層半硬化シートは、半製品（主に樹脂を含浸させたガラスクロスに乾燥加工を経たもの）の製造工程において銅張りを施したものです。

銅張積層板にはさまざまな分類方法があります。一般に基板の強化材の違いにより、紙ベース、ガラス繊維クロスベース、複合ベース（CEMシリーズ）、積層多層板ベース、特殊材料ベース（セラミックス、メタルコアベース、等。）。ボードが異なる樹脂接着剤を使用して分類されている場合は、共通の紙ベースの CCI が使用されます。フェノール樹脂（XPc、XxxPC、FR 1、FR 2など）、エポキシ樹脂（FE 3）、ポリエステル樹脂などがあります。一般的な CCL はエポキシ樹脂 (FR-4、FR-5) で、ガラス繊維クロスの中で最も広く使用されています。その他、ビスマレイミド変性トリジン樹脂（BT）、ポリイミド樹脂（PI）、ジフェニルエーテル樹脂（PPO）、無水マレイン酸イミド - スチレン樹脂（MS）、ポリシアン酸エステル樹脂、ポリオレフィン樹脂など

CCLの難燃性能により、難燃タイプ（UL94-VO、UL94-V1）と非難燃タイプ（Ul94-HB）に分けられます。過去 12 年間、環境保護への関心が高まるにつれ、臭素を含まない新しいタイプの難燃性 CCL、つまり「グリーン難燃性 CCL」が分離されました。電子製品技術の急速な発展に伴い、cCL にはより高いパフォーマンス要件が求められています。したがって、CCLの性能分類から、一般性能CCL、低誘電率CCL、高耐熱CCL（一般的なプレートL、150℃以上）、低熱膨張係数CCL（一般的にパッケージ基板に使用）、その他のタイプに分けられます。 。

基板実装の基準

電子技術の発展と継続的な進歩に伴い、銅クラッドプレート規格の継続的な開発を促進するために、プリント基板の基板材料に対する新しい要件が常に提起されています。現在、基板材料の主な規格は以下の通りです。
1) 基板の国家規格 現在、中国の基板の国家規格には GB/T4721 — 4722 1992 および GB 4723 — 4725 — 1992 があります。中国の台湾地域における銅張積層板の規格は CNS 規格です。日本のJIS規格に基づいて1983年に発行されました。

電子技術の発展と継続的な進歩に伴い、銅クラッドプレート規格の継続的な開発を促進するために、プリント基板の基板材料に対する新しい要件が常に提起されています。現在、基板材料の主な規格は以下の通りです。
1) 基板の国家規格 現在、中国の基板の国家規格には GB/T4721 — 4722 1992 および GB 4723 — 4725 — 1992 があります。中国の台湾地域における銅張積層板の規格は CNS 規格であり、これは CNS 規格に基づいています。日本のJIS規格であり、1983年に発行されました。
2) その他の国家規格には、日本の JIS 規格、米国の ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI および UL 規格、英国の Bs 規格、ドイツの DIN および VDE 規格、フランスの NFC および UTE 規格、カナダの CSA 規格、オーストラリアの AS 規格、FOCT 規格が含まれます。旧ソ連の国際規格IEC規格

国家標準名要約標準は標準名策定部門と呼ばれます
JIS - 日本工業規格 - 日本仕様協会
ASTM - 米国実験材料協会 - 米国試験材料協会
NEMA-全米電気製造者協会規格-Nafiomll Electrical Manufactures
MH- 米国軍事規格 - 国防総省の軍事仕様および規格
IPC - 米国回路相互接続およびパッケージング協会規格 - 電子電子回路の相互接続と梱包に当てはまる週
ANSl - 米国規格協会