I. パッドの重なり
1. パッドの重なり（表面ペーストパッドに加えて）は、穴あけプロセスで穴が重なることを意味します。これは、1 か所に複数の穴あけを行うため、ドリルビットの破損につながり、結果として穴が損傷します。
2. 多層基板の 2 つの穴が重なって、絶縁ディスク用の穴と接続ディスク (フラワー パッド) 用の穴が重なっているため、絶縁ディスクのマイナスの性能が引き出されてスクラップになります。
II.グラフィックスレイヤーの悪用
1. 一部のグラフィックス層で無駄な接続を行うため、本来は 4 層基板ですが、5 層以上の配線を設計するため、誤解の原因となります。
2. 時間を節約するためのデザイン。たとえば、Protel ソフトウェアですべてのレイヤーにボード レイヤーを描画し、ボード レイヤーでラベル ラインをスクラッチします。これにより、ライト描画データのときに、ボード レイヤーが選択されていないため、ラベルラインのボードレイヤーの選択により、接続を逃して断線したり短絡したりするため、グラフィックスレイヤーの完全性を維持するように設計されており、明確です。
3. 従来の設計では、下層の部品表面設計、上層の溶接面設計など、不都合が生じます。
Ⅲ．混沌とした配置の特徴
1. キャラクター カバー パッド SMD はんだラグは、テストおよびコンポーネントの溶接を介してプリント基板に接続されます。
2. キャラクターデザインが小さすぎるため、操作が困難になります。スクリーン印刷機印刷すると文字が重なりすぎて区別がつきにくくなります。
IV.片面パッドの絞り設定
1. 片面パッドは通常ドリル加工されません。穴にマークを付ける必要がある場合は、その開口部をゼロに設計する必要があります。穴あけデータ生成時にこの位置が穴座標に現れるように値が設計されていると問題が発生します。
2. ドリルなどの片面パッドには特別なマークを付ける必要があります。
V. パッドを描画するための充填ブロックを使用する
フィラー ブロック描画パッドを使用すると、ラインのデザインは DRC チェックに合格できますが、処理は不可能であるため、クラス パッドはソルダー レジスト データを直接生成できません。ソルダー レジスト上では、フィラー ブロック領域がカバーされます。ソルダーレジストが損傷し、デバイスのはんだ付けが困難になります。
VI.電気グランド層もフラワーパッドであり、ラインに接続されています。
フラワーパッドウェイとして設計された電源、グランド層とプリント基板上の実際のイメージは逆であるため、すべての接続ラインは絶縁されたラインであり、設計者はこれを明確にする必要があります。ちなみに、複数の電源グループまたは複数の接地絶縁線を引き込む場合は、2 つの電源グループが短絡したり、遮断された領域の接続が発生したりしないように、隙間を残さないように注意する必要があります。電源は分離されています）。
VII.処理レベルが明確に定義されていない
1. TOP 層の単一パネル設計。プラスとマイナスの説明が追加されていないなど、デバイスに実装されている基板から作られており、溶接が不十分である可能性があります。
2. たとえば、上がmid1、mid2が下4層を使用する4層基板設計ですが、処理はこの順序で配置されないため、指示が必要です。
Ⅷ.フィラー ブロックのデザインが多すぎる、または非常に細い線で塗りつぶされたフィラー ブロック
1. 生成されたライト描画データの欠落があり、ライト描画データが不完全です。
2. ライト描画データ処理における塗りつぶしブロックを1行ずつ使用して描画するため、作成されるライト描画データの量が非常に多くなり、データ処理の難易度が高くなります。
IX.表面実装デバイスのパッドが短すぎます
これは徹底的なテスト用です。密度が高すぎる表面実装デバイスの場合、2 つの足の間の間隔が非常に小さく、パッドも非常に薄いため、取り付けテスト針は上下 (左右) にずらして配置する必要があります。パッドの設計が短すぎるなど、デバイスの取り付けには影響しませんが、テストニードルが間違った位置で開かない可能性があります。
X. 大面積グリッドの間隔が狭すぎます
大面積のグリッド線の構成とエッジ間の線が小さすぎる（0.3mm未満）ため、プリント基板の製造工程、影の現像後の図形転写工程で膜切れが多く発生しやすい基板に付着し、断線が発生します。
11.大面積銅箔の外枠からの距離が近すぎる
銅箔までのミーリングなどのミーリング形状では、銅箔の反りやはんだ抵抗切れの問題が発生しやすいため、外枠から銅箔までの面積が広い場合は0.2mm以上の間隔をあけてください。
XII.ボーダーデザインの形状が不明瞭
キープ層、基板層、トップオーバー層などの一部の顧客は形状線を設計しており、これらの形状線が重ならないため、PCB メーカーはどの形状線が優先されるかを判断することが困難になります。
XIII.不均一なグラフィックデザイン
グラフィックをメッキする際のメッキ層の不均一は品質に影響を与えます。
XIV.グリッドラインを適用する場合、SMT の膨れを避けるために銅の敷設領域が大きすぎます。
投稿時刻: 2022 年 1 月 7 日