炉温カーブの設定方法は？

現在、国内外の多くの先端電子製品メーカーは、保守による生産効率への影響をさらに軽減するために、新しい設備保守概念「同期保守」を提案しています。つまり、リフロー炉がフル稼働しているときは、装置の自動メンテナンス切り替えシステムを使用して、リフロー炉のメンテナンスと生産を完全に同期させます。この設計により、従来の「停止保守」の概念を完全に放棄し、SMTライン全体の生産効率をさらに向上させます。

プロセス実装の要件：

高品質の機器は、プロの使用によってのみ効果を発揮します。現在、鉛フリーはんだ付けの製造工程で多くのメーカーが遭遇する多くの問題は、装置そのものに起因するものではなく、工程内の調整によって解決する必要があります。

l 炉温カーブの設定

鉛フリーはんだ付けプロセスウィンドウは非常に小さく、リフロー領域ですべてのはんだ接合部が同時にプロセスウィンドウ内にあることを確認する必要があるため、鉛フリーリフロー曲線は多くの場合「フラットトップ」を設定します(図9を参照)。

図9 炉温度カーブ設定における「フラットトップ」

回路基板上の元のコンポーネントの熱容量の差はほとんどないが、熱衝撃に対してより敏感な場合は、「直線的な」炉温度曲線を使用する方が適しています。(図 10 を参照)

図 10 「直線的な」炉温度曲線

炉温度カーブの設定や調整は、設備、純正部品、はんだペーストなど多くの要因に依存し、設定方法は一通りではなく、実験により経験を積む必要があります。

l 炉温曲線シミュレーションソフト

それでは、炉の温度曲線を迅速かつ正確に設定するのに役立ついくつかの方法はあるのでしょうか?炉の温度曲線シミュレーションを利用してソフトウェアを生成することを検討できます。

通常の状況では、回路基板の状態、元のデバイスの状態、基板間隔、チェーン速度、温度設定、機器の選択をソフトウェアに伝える限り、ソフトウェアは生成された炉温度曲線をシミュレートします。そのような状況下で。これは、満足のいく炉温度曲線が得られるまでオフラインで調整されます。これにより、プロセス エンジニアが曲線を繰り返し調整する時間を大幅に節約できます。これは、品種が多く、バッチが少ないメーカーにとって特に重要です。

リフローはんだ付け技術の未来

携帯電話製品と軍事製品ではリフローはんだ付けの要件が異なり、回路基板製造と半導体製造ではリフローはんだ付けの要件が異なります。少量多品種の生産は徐々に減少し始め、製品ごとに必要な設備に差が日に日に現れ始めました。将来のリフローはんだ付けの違いは、温度ゾーンの数や窒素の選択に反映されるだけでなく、リフローはんだ付け市場は引き続き細分化され、これが将来のリフローはんだ付け技術の予想される発展方向です。