はんだペースト印刷機 SMTラインの前部の重要な装置で、主にステンシルを使用して指定されたパッドにはんだペーストを印刷します。はんだペーストの印刷の良し悪しは、最終的なはんだの品質に直接影響します。印刷機のプロセスパラメータ設定に関する専門知識を説明します。
1. スキージ圧力。
スキージ圧力は、実際の製造製品の要件に基づいてください。圧力が小さすぎると、次の 2 つの状況が考えられます。1 つは下向きに進む過程のスキージの力も小さく、印刷不足の量が漏れる原因となります。2 つ目は、スキージと PCB の間にわずかな隙間が存在するため、スキージがステンシルの表面に近くなく印刷され、印刷の厚さが増加します。また、スキージ圧力が小さすぎると、ステンシル表面にはんだペーストの層が残り、グラフィックの貼り付きやその他の印刷欠陥が発生しやすくなります。逆に、スキージ圧力が大きすぎると、はんだペーストの印刷が薄くなりやすく、場合によってはステンシルを損傷する可能性があります。
2. スクレーパー角度。
スクレーパ角度は一般的に45°～60°で、転がりの良いソルダペーストです。スクレーパの角度の大きさは、はんだペーストに対するスクレーパの垂直方向の力の大きさに影響し、角度が小さいほど、垂直方向の力は大きくなります。スクレーパの角度を変えることでスクレーパが発生する圧力を変えることができます。
3. スキージ硬度
スキージの硬さも印刷されたはんだペーストの厚さに影響します。スキージが柔らかすぎると、はんだペーストが沈む可能性があるため、より硬いスキージまたは金属スキージを使用する必要があります。通常はステンレス製スキージを使用します。
4. 印刷速度
印刷速度は通常15～100mm/sに設定されます。速度が遅すぎると、はんだペーストの粘度が高くなり、印刷を見逃しやすくなり、印刷効率に影響します。速度が速すぎると、スキージがテンプレートを開く時間が短すぎ、はんだペーストが開口部に完全に浸透できず、はんだペーストが満たされない、または漏れの欠陥が発生しやすくなります。
5. 印刷ギャップ
印刷ギャップとは、ステンシルの下面と基板表面の間の距離を指し、孔版印刷は接触印刷と非接触印刷の2種類に分けられます。PCB間にギャップのある孔版印刷は非接触印刷と呼ばれ、一般的なギャップは0〜1.27mmで、印刷ギャップのない印刷方法はコンタクト印刷と呼ばれます。接触印刷ステンシルの垂直方向の分離により、特にファインピッチのはんだペースト印刷の場合、Z による印刷品質の影響が小さくなる可能性があります。版の厚さが適切であれば、通常は密着印刷が使用されます。
6.リリーススピード
スキージが印刷ストロークを完了するとき、ステンシルが PCB から離れる瞬間の速度は、離型速度と呼ばれます。リリース速度を適切に調整することで、短い滞在プロセスでステンシルが PCB から離れるようにし、ステンシル開口部からのはんだペーストが完全にリリース (離型) され、Z 最高のはんだペーストのグラフィックスが得られます。PCB とステンシルの分離速度は、印刷効果に大きな影響を与えます。離型時間が長すぎるため、ステンシルの底にはんだペーストが残りやすくなります。離型時間が短すぎると、はんだペーストが直立せず、透明性に影響します。
7. 版の洗浄頻度
版の洗浄は印刷の品質を確保するための要素であり、印刷工程で版の底部を洗浄して底部の汚れを除去し、PCB 汚染の防止に役立ちます。洗浄は通常、洗浄液として無水エタノールを使用して行われます。製造前にステンシルの開口部に半田ペーストが残っている場合は、使用前に洗浄し、洗浄液が残らないようにする必要があります。そうしないと、半田ペーストの半田付けに影響を及ぼします。一般に、ステンシルは 30 分ごとにステンシル ワイプ ペーパーを使用して手動で洗浄する必要があり、製造後はステンシルの開口部にはんだペーストが残らないように超音波とアルコールでステンシルを洗浄する必要があります。
投稿時間: 2021 年 12 月 9 日