導電性ホールプラグホールプロセスをどのように実現するか?

SMT ボード、特に BGA および IC に貼り付けられた導通要件は平坦化する必要があり、プラグ穴の凸凹プラスまたはマイナス 1 ミル、赤色の錫にガイド穴のエッジを持つことはできません、ガイド穴はチベットビーズであり、満たす必要があります。顧客の要件、プラグホールの導電プロセスは多種多様で、プロセスフローが非常に長く、プロセス制御が難しく、多くの場合熱風レベリングとグリーンオイル耐性のあるはんだ付け実験が必要です。硬化後は油爆発等の問題が発生します。実際の製造条件に従って、さまざまなPCBプラグホールプロセスを要約し、プロセスと長所と短所を比較して詳しく説明します。

注: 熱風レベリングの動作原理は、熱風を使用してプリント基板の表面と穴上の余分なはんだを除去し、残りのはんだをパッド上で均一に覆い、はんだラインと表面シールの装飾を開きます。プリント基板の表面処理方法について説明します。

I. 熱風レベリング後のプラグホール工程

板面ブロック溶接→HAL→プラグホール→硬化という流れになります。ノンプラグホールプロセスを採用して製造されています。熱風レベリング後、アルミニウムスクリーンプレートまたはインクスクリーンを使用して、お客様の要求に応じてすべての要塞のプラグホールを完成させます。プラグホール インクには感光性インクまたは熱硬化性インクを使用できます。ウェット フィルムの色の一貫性を確保するには、プラグホール インクを同じインク ボードで使用するのが最適です。このプロセスにより、スルーホール後の熱風レベリングは油を落とさずに確実に行うことができますが、プラグホールのインク汚染が発生しやすく、基板表面が不均一になります。顧客は、使用時に仮想溶接を行う傾向があります。SMT装置(特に BGA で) マウントします。非常に多くの顧客がこのアプローチを受け入れません。

II.プラグホール加工前の熱風レベリング

2.1 アルミシートのプラグホール、固化、研磨後にグラフィック転写を行う

このプロセスはCNCボール盤で、プラグホールアルミニウムシートに穴を開け、スクリーン製、プラグホール、プラグホールが完全にプラグホールであることを確認し、プラグホールインクプラグホールインク、また利用可能な熱硬化性インク、その特性は硬度でなければなりません、樹脂の収縮変化が少なく、穴壁結合力が良好です。工程の流れは前処理→プラグホール→プレート研削→グラフィック転写→エッチング→プレート表面抵抗溶接となります。

この方法により、プラグホールのスムーズな導通を保証でき、熱風による油のないレベリングが可能で、穴の側面から油などの品質上の問題を吹き飛ばしますが、使い捨て増粘銅のプロセス要件を満たし、この穴壁の銅の厚さを満たします。顧客の標準に準拠しているため、基板全体に銅めっきの要求が高く、銅表面の樹脂を完全に除去し、銅表面がきれいで汚染されていないことを確認するための研削盤の性能にも高い要求があります。 。多くの PCB 工場には 1 回限りの銅の増粘プロセスがなく、装置の性能が要件を満たしていないため、このプロセスは PCB 工場では使用されません。

2.2 アルミ板のプラグホール直後のスクリーン印刷板表面のブロック溶接

このプロセスプロセスは数値制御ボール盤を使用し、アルミニウムシートをプラグホールに穴あけし、スクリーン版を作成し、スクリーン印刷機のプラグホールに取り付けます。プラグホールの駐車完了後、30分を超えないようにしてください。36Tスクリーンを使用します。スクリーンダイレクトスクリーン印刷基板表面抵抗溶接のプロセスプロセスは、前処理 – プラグホール – スクリーン印刷 – プリベーク – 露光 – 現像 – 硬化です。

このプロセスにより、導通穴カバーオイルが良好であること、プラグホールが平坦であること、湿潤フィルムの色が一貫していること、熱風レベリングにより導通穴が錫でないこと、穴に錫ビーズが隠れていないことを確認できますが、発生しやすいことが保証されます。硬化後にインクパッドが穴に入り込み、はんだ付け性が低下します。熱風レベリング後、貫通穴の端から泡が立ち、油が落ちます。このプロセスを生産管理に使用することは難しく、プラグホールの品質を確保するには、プロセスエンジニアが特別なプロセスとパラメータを採用する必要があります。

2.3 アルミプラグホール、開発、仮硬化、研削プレート表面溶接。

CNCボール盤を使用して、アルミニウムシートに必要なプラグホールを穴あけし、スクリーンを作成し、シフトスクリーン印刷機のプラグホールに取り付けます。プラグホールが完全である必要があり、突起の両側がより良いです。硬化後、プレートの表面を研磨します。処理のプロセスは次のとおりです: 前処理 – プラグホール 予備乾燥 – 現像 – 予備硬化 – 表面溶接

この工程でプラグホールを硬化させることで、HAL後の穴から油が落ちたり破裂したりすることはありませんが、HAL後の穴に隠れた錫ビーズやスルーホール上の錫は完全には解決できないため、多くのお客様が受け入れられません。

2.4 ブロック溶接とプラグホールが同時に完了します。

この方法は、スクリーン印刷機に取り付けられた36T（43T）スクリーンを使用し、パッドまたはネイルベッドを使用して、同時に基板を完成させ、すべてのスルーホールプラグを完成させます。プロセスは次のとおりです。前処理 – スクリーン印刷 –予備 – 乾燥 – 露光 – 現像 – 硬化。

プロセス時間は短く、設備の稼働率が高く、穴からオイルを確実に排出できます。熱風レベリングガイド穴は缶の上にありませんが、穴を塞ぐためにスクリーン印刷を使用しているため、穴のメモリに大量の空気が含まれており、硬化、エアインフレーション、抵抗溶接膜を突き破る、穴が開く、不均一、熱風レベリングは少量の錫の穴をガイドします。