ウェーブはんだ付け機電子機器製造業界でコンポーネントを回路基板にはんだ付けするために使用されるはんだ付けプロセスです。ウェーブソルダリング工程ではドロスが発生します。ドロスの発生を減らすには、ウェーブはんだ付けパラメータを調整することでドロスの発生を制御できます。試せるいくつかの方法を以下に共有します。
1. 予熱温度と時間を調整します。予熱温度が高すぎるか長すぎると、はんだの過剰な溶解と分解が発生し、ドロスが発生します。したがって、はんだの流動性やはんだ付け性を確保するために、予熱温度と時間を適切に調整する必要があります。
2. フラックススプレーの量を調整します。フラックススプレーが多すぎると、はんだが過剰に濡れてドロスが発生します。したがって、はんだの濡れ性を確保するためにフラックスの噴射量を適切に調整する必要があります。
3. はんだ付け温度と時間を調整します。はんだ付け温度が高すぎたり、時間が長すぎると、はんだが過剰に溶けて分解し、ドロスが発生する可能性があります。したがって、はんだの流動性やはんだ付け性を確保するには、はんだ付け温度や時間を適切に調整する必要があります。
4. 波の高さを調整します。波の高さが高すぎると、波のピークに達したときにはんだが過度に溶けて分解し、ドロスが発生する可能性があります。したがって、はんだの速度とはんだ付け性を適切に保つために、波高を適切に調整する必要があります。
5. 耐ドロス性はんだの使用: ウェーブはんだ付け専用に設計された耐ドロス性はんだを使用することで、ドロスの発生を低減できます。このはんだは特殊な化学組成と合金比率を採用しており、波によるはんだの分解や酸化を防ぎ、ドロスの発生を抑えます。
これらの方法では、最適なウェーブはんだ付けパラメーターとプロセス条件を見つけるために、いくつかの試行と調整が必要になる場合があることに注意することが重要です。製品の品質と生産の安全性を確保するには、エレクトロニクス製造業界の関連規格と仕様に従うことも重要です。
NeoDen ウェーブはんだ付け機の特長
モデル: ND200
ウェーブ: デュブルウェーブ
PCB幅: Max250mm
ブリキタンク容量: 180-200KG
予熱：450mm
波高：12mm
プリント基板コンベヤ高さ (mm): 750±20mm
起動電力: 9KW
動作電力: 2KW
ブリキタンク電力: 6KW
予熱電力: 2KW
モーター出力: 0.25KW
制御方法: タッチスクリーン
機械サイズ: 1400*1200*1500mm
梱包サイズ: 2200*1200*1600mm
転送速度: 0-1.2m/分
予熱ゾーン：室温～180℃
加熱方法: 熱風
冷却ゾーン: 1
冷却方式：軸流ファン
はんだ温度：室温～300℃
転送方向: 左→右
温度制御: PID+SSR
マシンコントロール: 三菱 PLC+ タッチスクリーン
フラックスタンク容量：最大5.2L
スプレー方式：ステップモーター+ST-6
電源: 3 相 380V 50HZ
空気源: 4-7KG/CM2 12.5L/分
重量: 350KG
投稿日時: 2023 年 6 月 29 日