1.BGA(ボールグリッドアレイ)
表面実装型パッケージの一つであるボールコンタクトディスプレイ。プリント基板の裏面には表示方式に応じてピンの代わりにボールバンプを作り、プリント基板の表面にLSIチップを組み込んでモールド樹脂やポッティングなどの方法で封止します。これはバンプ ディスプレイ キャリア (PAC) とも呼ばれます。ピン数は200を超えるものもあり、多ピンLSIに使用されるパッケージの一種です。パッケージ本体もQFP（クワッドサイドピンフラットパッケージ）より小型化が可能です。たとえば、ピン中心が 1.5 mm の 360 ピン BGA はわずか 31 mm 平方ですが、ピン中心が 0.5 mm の 304 ピン QFP は 40 mm 平方です。また、BGA は QFP のようにピンの変形を心配する必要がありません。このパッケージは米モトローラ社が開発し、携帯電話などに初めて採用され、今後は米国でパソコンにも普及するとみられる。当初のBGAのピン（バンプ）中心距離は1.5mm、ピン数は225ピンです。一部のLSIメーカーでは500ピンのBGAも開発されています。BGAの問題はリフロー後の外観検査です。
2. BQFP（バンパー付きクアッドフラットパッケージ）
QFPパッケージの一つであるバンパー付きクアッドフラットパッケージは、輸送時のピンの曲がりを防ぐために、パッケージ本体の四隅にバンプ（バンパー）を設けています。米国の半導体メーカーは、主にマイクロプロセッサや ASIC などの回路にこのパッケージを使用しています。ピン中心間距離0.635mm、ピン数は84～196本程度。
3. バンプソルダーPGA(バットジョイントピングリッドアレイ) 表面実装PGAの別名。
4.C-(セラミック)
セラミックパッケージのマーク。たとえば、CDIP はセラミック DIP を意味し、実際によく使用されます。
5. セルディップ
ガラス封止されたセラミックダブルインラインパッケージで、ECL RAM、DSP（デジタルシグナルプロセッサ）などの回路に使用されます。ガラス窓付きセルディップは、UV消去型EPROMやEPROMを内蔵したマイコン回路に使用されます。ピン中心間距離は2.54mm、ピン数は8～42本です。
6. セルクアッド
表面実装パッケージの一つであるアンダーシール付きセラミックQFPは、DSPなどのロジックLSI回路の実装に使用されます。EPROM回路のパッケージ化には窓付きCerquadが使用されます。熱放散はプラスチック QFP よりも優れており、自然空冷条件下で 1.5 ～ 2 W の電力を供給できます。ただし、パッケージのコストはプラスチック QFP に比べて 3 ～ 5 倍高くなります。ピン中心距離は1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mmなど。ピン数は32本から368本まであります。
7. CLCC (セラミックリードチップキャリア)
ピン付きのセラミックリード付きチップキャリア。表面実装パッケージの 1 つで、ピンはパッケージの 4 つの側面からディンの形で導かれています。UV消去型EPROMやEPROMを搭載したマイコン回路などのパッケージに窓が付いたパッケージです。QFJ、QFJ-Gとも呼ばれます。
8. COB (チップオンボード)
チップオンボードパッケージはベアチップ実装技術の1つであり、半導体チップがプリント基板上に実装され、チップと基板の間の電気的接続はリードステッチング法によって実現され、チップと基板間の電気的接続はリードステッチング法によって実現されます。 、信頼性を確保するために樹脂で覆われています。COB は最も単純なベアチップ実装技術ですが、パッケージ密度は TAB や反転チップはんだ付け技術に比べてはるかに劣ります。
9. DFP(デュアルフラットパッケージ)
両面ピンフラットパッケージです。SOPの別名です。
10. DIC(デュアルインラインセラミックパッケージ)
セラミックDIP（ガラスシール付）の別名。
11.DIL(デュアルインライン)
DIP エイリアス (DIP を参照)。ヨーロッパの半導体メーカーは主にこの名前を使用しています。
12. DIP(デュアルインラインパッケージ)
ダブルインラインパッケージ。カートリッジ パッケージの 1 つは、ピンがパッケージの両側から導かれており、パッケージの材質にはプラスチックとセラミックの 2 種類があります。DIPは最もポピュラーなカートリッジパッケージで、標準ロジックIC、メモリLSI、マイコン回路などに使用されます。ピン中心間距離は2.54mm、ピン数は6～64ピンです。パッケージ幅は通常15.2mmです。幅7.52mmおよび10.16mmの一部のパッケージは、それぞれスキニーDIPおよびスリムDIPと呼ばれます。また、低融点ガラスで封止されたセラミック DIP は cerdip とも呼ばれます (cerdip を参照)。
13. DSO(デュアルスモールアウトリント)
SOP の別名 (SOP を参照)。一部の半導体メーカーはこの名前を使用しています。
14. DICP(デュアルテープキャリアパッケージ)
TCP（テープキャリアパッケージ）の一つ。ピンは絶縁テープ上に作成されており、パッケージの両側から引き出されています。TAB (自動テープキャリアはんだ付け) 技術を使用しているため、パッケージのプロファイルは非常に薄いです。液晶ドライバLSIによく使われていますが、ほとんどがカスタムメイドです。また、0.5mm厚のメモリLSI冊子パッケージも開発中です。日本では、DICP は EIAJ (日本電子工業機械) 規格に従って DTP と呼ばれています。
15. DIP(デュアルテープキャリアパッケージ)
上記と同じです。EIAJ規格におけるDTCPの名称。
16.FP(フラットパッケージ)
フラットパッケージ。QFP または SOP の別名 (QFP および SOP を参照)。一部の半導体メーカーはこの名前を使用しています。
17. フリップチップ
フリップチップ。LSIチップの電極部に金属バンプを形成し、その金属バンプをプリント基板の電極部に圧着するベアチップ実装技術の一つ。パッケージが占める面積は基本的にチップのサイズと同じです。これは、すべてのパッケージング技術の中で最も小さく、最も薄いものです。しかし、基板の熱膨張係数がLSIチップの熱膨張係数と異なる場合、接合部で熱膨張係数が反応し、接続の信頼性に影響を与える可能性があります。そのため、LSIチップを樹脂で補強し、熱膨張率がほぼ同じ基板材料を使用する必要があります。
18. FQFP(ファインピッチクアッドフラットパッケージ)
ピン中心距離が小さく、通常は 0.65 mm 未満の QFP (QFP を参照)。一部の導体メーカーはこの名前を使用しています。
19. CPAC(グローブトップパッドアレイキャリア)
Motorola の BGA の別名。
20. CQFP(ガードリング付きクアッドフィアットパッケージ)
ガードリング付きクアッドフィアットパッケージ。プラスチック製 QFP の 1 つで、曲げや変形を防ぐためにピンが保護樹脂リングでマスキングされています。LSIをプリント基板に組み付ける前に、ガードリングからピンを切り出し、カモメの翼状（L字型）に加工します。このパッケージは米国モトローラ社で量産中です。ピン中心間距離は0.5mm、最大ピン数は約208本です。
21.H-(ヒートシンク付き)
ヒートシンク付きのマークを示します。たとえば、HSOP はヒートシンク付きの SOP を示します。
22. ピングリッドアレイ(表面実装タイプ)
表面実装型 PGA は通常、ピン長 3.4mm 程度のカートリッジ型パッケージですが、表面実装型 PGA はパッケージ裏面に長さ 1.5mm ～ 2.0mm のピンの表示があります。ピン中心距離が1.27mmとカートリッジタイプの半分のサイズのため、パッケージ本体を小型化でき、ピン数もカートリッジタイプ（250-528）に比べて多いため、大規模ロジックLSIに使用されるパッケージです。パッケージ基板は多層セラミック基板とガラスエポキシ樹脂プリント基板です。多層セラミック基板を用いたパッケージの生産が実用化されています。
23. JLCC（Jリードチップキャリア）
J型ピンチップキャリアです。ウィンドウ付き CLCC およびウィンドウ付きセラミック QFJ の別名を指します (CLCC および QFJ を参照)。一部の半導体メーカーはこの名前を使用しています。
24. LCC（リードレスチップキャリア）
ピンレスチップキャリア。セラミック基板の4面の電極のみがピンを介さずに接触している表面実装パッケージのことを指します。高速および高周波 IC パッケージ。セラミック QFN または QFN-C とも呼ばれます。
25. LGA（ランドグリッドアレイ）
接点表示パッケージ。裏面に接点が並んでいるパッケージです。組み立てたらソケットに差し込みます。高速ロジックLSIに使用されるセラミックLGAは227コンタクト（中心間距離1.27mm）と447コンタクト（中心間距離2.54mm）あります。LGA は、QFP よりも小さなパッケージでより多くの入出力ピンを収容できます。また、リード抵抗が低いため、高速LSIに適しています。しかし、ソケットの製造は複雑でコストが高いため、現在ではあまり使用されていません。それらの需要は今後さらに高まることが予想されます。
26. LOC(リードオンチップ)
LSIの実装技術は、リードフレームの先端がチップ上にあり、チップの中央付近に凹凸のあるはんだ接合を設け、リード同士を縫い合わせて電気的に接続する構造です。リードフレームをチップの側面近くに配置する従来の構造に比べ、チップを幅1mm程度の同サイズのパッケージに収めることができます。
27. LQFP (ロープロファイル クアッド フラット パッケージ)
Thin QFP は、パッケージ本体の厚さが 1.4 mm の QFP を指し、新しい QFP フォームファクタ仕様に従って日本電子機械工業会によって使用される名称です。
28.エルクアッド
セラミック QFP の 1 つ。パッケージ基板には窒化アルミニウムを使用しており、基材の熱伝導率が酸化アルミニウムに比べて7～8倍高く、放熱性に優れています。パッケージの枠体に酸化アルミニウムを採用し、チップをポッティング封止することでコストを抑えています。ロジックLSI用に開発されたパッケージで、自然空冷条件下でW3電源を収容可能です。LSIロジック用208ピン（センターピッチ0.5mm）および160ピン（センターピッチ0.65mm）パッケージを開発し、1993年10月に量産を開始しました。
29. MCM(マルチチップモジュール)
マルチチップモジュール。配線基板上に複数の半導体ベアチップを実装したパッケージ。基板材質により、MCM-L、MCM-C、MCM-Dの3つに分類されます。MCM-Lは、一般的なガラスエポキシ樹脂多層プリント基板を使用したアセンブリです。密度が低く、コストも低くなります。MCM-Cは、多層セラミック基板を用いた厚膜ハイブリッドICと同様に、セラミック（アルミナやガラスセラミック）を基板として多層配線を形成する厚膜技術を用いた部品です。両者の間に大きな違いはありません。MCM-Lよりも配線密度が高くなります。
MCM-Dは、セラミック（アルミナや窒化アルミニウム）やSi、Alなどを基板として、薄膜技術を用いて多層配線を形成した部品です。配線密度は3種類の部品の中で最も高いですが、コストも高くなります。
30. MFP（ミニフラットパッケージ）
小型のフラットパッケージ。プラスチック SOP または SSOP の別名 (SOP および SSOP を参照)。一部の半導体メーカーが使用する名前。
31. MQFP(メトリッククアッドフラットパッケージ)
JEDEC (Joint Electronic Devices Committee) 規格による QFP の分類。ピン中心距離 0.65mm、本体厚さ 3.8mm ～ 2.0mm の標準 QFP を指します (QFP を参照)。
32.MQUAD(メタルクアッド)
米国 Olin 社が開発した QFP パッケージ。ベースプレートとカバーはアルミニウム製で、接着剤で密閉されています。自然空冷条件下では2.5W〜2.8Wの電力を許容できます。日本神鋼工業は1993年にライセンスを取得し、生産を開始した。
33.MSP(ミニスクエアパッケージ)
QFI 別名 (QFI を参照)、開発の初期段階では主に MSP と呼ばれていました。QFI は日本電子機械工業会によって規定された名前です。
34. OPMAC(オーバーモールドパッドアレイキャリア)
モールド樹脂封止バンプディスプレイキャリア。Motorola がモールド樹脂封止 BGA に使用した名称 (BGA を参照)。
35. P-(プラスチック)
プラスチックパッケージの表記を示します。たとえば、PDIP はプラスチック DIP を意味します。
36. PAC(パッドアレイキャリア)
バンプ ディスプレイ キャリア、BGA の別名 (BGA を参照)。
37. PCLP(プリント基板リードレスパッケージ)
プリント基板のリードレスパッケージ。ピン中心距離は0.55mmと0.4mmの2仕様があります。現在開発段階にあります。
38. PFPF(プラスチックフラットパッケージ)
プラスチック製のフラットパッケージ。プラスチック QFP の別名 (QFP を参照)。一部のLSIメーカーがこの名称を使用しています。
39. PGA(ピングリッドアレイ)
ピンアレイパッケージ。カートリッジタイプのパッケージの一つで、底面の縦ピンが表示パターンに並んでいます。パッケージ基板には基本的に多層セラミック基板が使用されます。特に材料名が記載されていない場合は、高速大規模ロジックLSIに使用されるセラミックPGAがほとんどです。コストが高いです。ピンの中心は通常 2.54 mm 離れており、ピン数の範囲は 64 から約 447 です。コストを削減するために、パッケージ基板をガラス エポキシ プリント基板に置き換えることができます。64 ～ 256 ピンのプラスチック PG A も利用可能です。ピン中心間距離1.27mmのショートピン表面実装タイプPGA(タッチソルダーPGA)もございます。(表面実装型 PGA を参照)。
40. おんぶ
パッケージ化されたパッケージ。DIP、QFP、または QFN に似た形状のソケットを備えたセラミック パッケージ。マイコンを搭載した機器の開発において、プログラムの検証動作を評価するために使用されます。たとえば、EPROM はデバッグのためにソケットに挿入されます。このパッケージは基本的にカスタム製品であり、市場にはあまり流通していません。
投稿日時: 2022 年 5 月 27 日