PCBAの設計要件

I. 背景

PCBA溶接採用熱風リフローはんだ付け、風の対流と、加熱のための PCB、溶接パッド、リード線の伝導に依存します。パッドとピンの熱容量や加熱条件が異なるため、リフロー溶接加熱工程におけるパッドとピンの同時加熱温度も異なります。温度差が比較的大きい場合、QFP ピンオープン溶接、ロープ吸引などの溶接不良が発生する可能性があります。チップコンポーネントの石碑の設定と変位。BGAはんだ接合部の収縮破壊。同様に、熱容量を変更することでいくつかの問題を解決できます。

II.設計要件
1. ヒートシンクパッドの設計。
ヒートシンク要素の溶接では、ヒートシンクパッドの錫が不足しています。これは、ヒートシンクの設計によって改善できる典型的なアプリケーションです。上記の状況では、冷却穴設計の熱容量を増やすために使用できます。放射穴を地層をつなぐ内層に接続します。接続する層が 6 層未満の場合、開口サイズを利用可能な最小開口サイズまで縮小しながら、部品を信号層から放射層として分離できます。

2.高電力接地ジャックの設計。
一部の特殊な製品設計では、カートリッジの穴を複数の接地/平坦な表面層に接続する必要がある場合があります。ウェーブはんだ付け時のピンと錫ウェーブの接触時間は非常に短く、溶接時間は2～3秒程度であることが多いため、ソケットの熱容量が比較的大きい場合、リードの温度が満足できない場合があります。溶接の要件、冷間圧接点の形成。これを防ぐために、溶接穴をグランド・電気層から切り離し、電源ホールに大電流を流すスタームーンホールと呼ばれる設計がよく使われます。

3. BGA はんだ接合部の設計。
混合プロセスの条件下では、はんだ接合部の一方向凝固によって引き起こされる「収縮破壊」という特殊な現象が発生します。この欠陥が発生する根本的な原因は混合プロセス自体の特性にありますが、BGAコーナー配線の冷却を遅らせる最適設計により改善できます。
PCBA 加工の経験によれば、一般的な収縮破壊はんだ接合は BGA の角に位置します。BGA コーナーのはんだ接合部の熱容量を増やすか、熱伝導速度を下げることで、他のはんだ接合部と同期したり、冷却したりすることができ、最初に冷却することによって引き起こされる BGA の反り応力によって破壊される現象を回避できます。

4. チップコンポーネントパッドの設計。
チップ部品の小型化に伴い、ズレや目立ち、裏返しなどの現象が増えています。これらの現象の発生には多くの要因が関係していますが、パッドの熱設計はより重要な側面です。溶接プレートの一方の端に比較的幅の広いワイヤ接続があり、もう一方の端に狭いワイヤ接続がある場合、両側の熱の条件が異なる場合、一般に幅の広いワイヤ接続パッドでは溶融します(これとは対照的に)。一般的に考えられ、幅広のワイヤ接続パッドは熱容量が大きく溶融するため、実際には幅広のワイヤが熱源となり、これはPCBAの加熱方法に依存します）、最初の溶融端によって発生する表面張力も変化する可能性がありますまたは要素を反転することもできます。
したがって、パッドに接続されるワイヤの幅は、接続されるパッドの辺の長さの半分を超えないことが一般に望まれます。

NeoDen リフロー炉