SMT生産ラインの構成

SMT生産ライン 自動化の程度に応じて自動生産ラインと半自動生産ラインに分けることができ、生産ラインの規模に応じて大、中、小型の生産ラインに分けることができます。全自動生産ラインは、生産ライン設備全体が全自動設備であることを指します。自動機、アンロード機、バッファーラインを介してすべてが自動ライン生産設備として一緒になります。半自動生産ラインは主要な生産設備ではありません。接続されているかどうかに関係なく、印刷機は半自動であり、人為的な印刷またはPCBのロードおよびアンロードが必要です。

1. 印刷: その機能は、コンポーネントの溶接の準備として、PCB のはんだパッド上にはんだペーストまたはパッチ接着剤を漏らすことです。使用した機材は、はんだ印刷機、SMT 生産ラインのフロントエンドに位置します。
2、ディスペンス：接着剤をPCBの固定位置に滴下することであり、その主な役割はコンポーネントをPCBボードに固定することです。使用される装置はディスペンス機で、SMT 生産ラインのフロントエンドまたはテスト装置の後ろに配置されます。

3、マウント：その機能は、表面アセンブリコンポーネントをPCBの固定位置に正確に取り付けることです。使用される装置は、SMT 生産ラインの印刷機の後ろにあるピック アンド プレース機です。
4. 硬化: その機能はパッチ接着剤を溶かすことで、表面アセンブリのコンポーネントと PCB がしっかりと接着されます。使用する設備はSMT生産ラインの後方にあるキュア炉です。

5. リフローはんだ付け: その機能は、はんだペーストを溶かし、表面アセンブリのコンポーネントと PCB をしっかりと接合することです。使用した機材は、リフロー炉、SMT SMT SMT 生産ラインの後ろにあります。
6. 洗浄：組み立てられたプリント基板上の人体に有害な溶接残留物（フラックスなど）を除去する機能です。使用する機器は洗浄機で、位置は固定できず、オンラインでも可能ですが、オンラインではないこともあります。

6. テスト: その機能は、組み立てられた PCB の溶接品質と組み立て品質をテストすることです。使用する機器には、拡大鏡、顕微鏡、オンラインテスター（インサーキットテスター、ICT）、フライングニードルテスター、自動光学検査（AOI）、X線検出装置、ファンクションテスターなどが含まれます。設置場所は適切に設定できます。テストのニーズに応じて生産ラインの場所を決定します。
8. 修理: その機能は、障害が検出された PCB を再加工することです。使用するツールははんだごてで、通常は修理ワークステーションで行われます。