ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けの比較

組み立て速度

ウェーブはんだ付け機は、特に手動はんだ付けと比較した場合、スループットが向上することで知られています。この高速プロセスは、大量の PCB 生産環境において大きな利点となる可能性があります。一方で、リフローはんだ付けの全体的な組立速度は遅くなる場合があります。ただし、これは PCB の複雑さとサイズ、およびはんだ付けされるコンポーネントによって異なります。

コンポーネントの互換性

ウェーブはんだ付け機はスルーホール部品と表面実装部品の両方に使用できますが、通常はスルーホール技術により適しています。これは、溶融はんだにさらす必要があるウェーブはんだ付けプロセスの性質によるものです。リフローはんだ付け機は非接触方式を使用するため、表面実装技術でより一般的に使用され、SMT のより小型で微細なコンポーネントに最適です。

品質と信頼性

リフローはんだ付けは非接触であるため、表面実装コンポーネントのはんだ品質が向上します。これは、コンポーネントの損傷やはんだブリッジの発生の可能性を軽減するのに役立ちます。対照的に、ウェーブはんだ付けでははんだブリッジが形成される場合があり、これが短絡や潜在的な電気的問題を引き起こす可能性があります。さらに、ウェーブはんだ付けは、一貫して正確なはんだ付け結果を達成することが難しいため、ファインピッチのコンポーネントに対してはそれほど効果的ではない可能性があります。

コスト要因

ウェーブおよびリフローはんだ付けシステムのコストは、初期投資、継続的なメンテナンス、消耗品 (はんだ、フラックスなど) のコストなど、さまざまな要因によって大きく異なります。通常、ウェーブはんだ付け装置は初期投資コストが低くなりますが、リフロー装置は高価になる場合があります。両方のプロセスのメンテナンス コストも考慮する必要があります。リフロー システムは装置が複雑なため、より頻繁なメンテナンスが必要になる可能性があります。ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けのどちらを選択するかは、製造プロセスの特定のニーズ、量の要件、使用するコンポーネントの種類を考慮した、徹底的な費用対効果の分析に基づいて決定する必要があります。

NeoDen IN12C リフロー炉の特長

1. 内蔵の溶接ヒュームろ過システム、有害なガスの効果的なろ過、美しい外観と環境保護、ハイエンド環境の使用に適合します。

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3. 独自の加熱モジュール設計、高精度の温度制御、均一な温度熱補償領域への分布、熱補償の高効率、低消費電力などの特性を備えています。

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5. インテリジェントな制御、高感度温度センサー、効果的な温度安定化。

6. インテリジェント、カスタム開発のインテリジェント制御システムの PID 制御アルゴリズムと統合され、使いやすく、強力です。

7. 専門的でユニークな 4 方向基板表面温度監視システムにより、複雑な電子製品であっても、タイムリーで包括的なフィードバック データで実際の操作を効果的に行うことができます。