回路基板の熱伝導率と放熱設計 加工性の要件

1. ヒートシンクの形状、厚さ、面積の設計

必要な放熱コンポーネントの熱設計要件に従って、発熱コンポーネントのジャンクション温度、PCB 表面温度が製品設計要件を満たすようにする必要があります。

2. ヒートシンク取付面の粗さ設計

高発熱部品の熱制御要求に対して、ヒートシンクや部品の実装面粗さは3.2μm、さらには1.6μmを保証し、高い熱伝導率を活かして金属表面の接触面積を増やしています。金属材料の特性を最大限に活かし、接触熱抵抗を最小限に抑えます。ただし、一般に、粗さをあまり高くする必要はありません。

3. 充填材の選定

高出力部品の実装面とヒートシンクとの接触面の熱抵抗を低減するには、界面の絶縁材や熱伝導性材料、熱伝導性フィラーなど、絶縁性と熱伝導性の高い材料を選択する必要があります。酸化ベリリウム（または三酸化アルミニウム）セラミックシート、ポリイミドフィルム、マイカシートなどの材料、熱伝導性シリコーングリース、一液加硫シリコーンゴム、二液性熱伝導性シリコーンゴム、熱伝導性シリコーンゴムパッドなどの充填材。

4. 設置接触面

絶縁なしでの取り付け: 部品実装面 → ヒートシンク実装面 → PCB、2 層接触面。
絶縁設置: コンポーネント実装面 → ヒートシンク実装面 → 絶縁層 → PCB (またはシャーシ シェル)、接触面の 3 層。どのレベルに絶縁層を設置するかは、部品実装面または PCB 表面の電気絶縁要件に基づく必要があります。