1. 0.5mm ピッチ QFP パッドの長さが長すぎるため、ショートが発生します。
2. PLCC ソケットのパッドが短すぎるため、誤はんだ付けが発生します。
3. IC のパッド長が長すぎ、はんだペースト量が多いとリフロー時にショートが発生します。
4. ウィングチップパッドが長すぎると、ヒールのはんだ充填とヒールの濡れ不良に影響します。
5. チップ部品のパッド長が短すぎると、ズレや断線、はんだ付け不能などのはんだ付けトラブルが発生します。
6. チップコンポーネントのパッドの長さが長すぎると、モニュメントが立ったり、回路が断線したり、はんだ接合部の錫が少なくなったりするなど、はんだ付けの問題が発生します。
7. パッド幅が広すぎると、部品の位置ずれ、半田の抜け、パッド上の錫の不足などの欠陥が発生します。
8. パッド幅が広すぎるため、コンポーネントのパッケージ サイズがパッドと一致しません。
9. はんだパッドの幅が狭いため、コンポーネントのはんだ端と PCB パッドに沿った溶融はんだのサイズに影響を及ぼし、金属表面の濡れ広がりが広がり、はんだ接合部の形状に影響を及ぼし、はんだ接合部の信頼性が低下します。 。
10.はんだパッドは銅箔の広い面積に直接接続されているため、モニュメントの立ち上がりや誤はんだなどの欠陥が発生します。
11. はんだパッドのピッチが大きすぎたり、小さすぎたりすると、部品のはんだ端がパッドの重なりと重なり合わなくなり、モニュメントの立ち上がり、位置ずれ、誤はんだなどの欠陥が発生します。
12. はんだパッドの間隔が広すぎるため、はんだ接合を形成できません。
投稿日時: 2022 年 1 月 14 日