一般的な場合X線装置仮想溶接の問題をチェックアウトできません。赤インクとセクションを使用して問題を見つけることができますか?しかし、加熱したり、リフロー炉溶接、PCBA 加工のテストに合格したら、赤インクとスライスのテストは役立ちますか?顧客が良品の基板を使ってもう一度やり直してほしいと要求した場合、それがプロセスの問題であることがわかりますか?
Q1: 一般に、非 BGA 部品の誤溶接が肉眼で確認できる場合、誤溶接のはんだは明らかな溶接欠陥を形成するため、通常のはんだ付け条件では容易に識別できます。
質問内容から推測すると、質問者はBGAやIC部品の溶接品質の異常に遭遇したのではないかと推測されます。3DX-Ray スキャニング イメージングは、SMT SMT 加工における誤溶接の検出に使用できます。これは、BGA/IC コンポーネントの溶接検査に有効な主な装置および方法でもあり、間違いなく大多数の PCBA メーカーによって確認されています。
ただし、ボール自体が壊れていたり、ボールの品質に異常がある場合は、X線では検出できないため、赤インクやスライステストを使用して分析する必要がある場合があります。
Q2: BGA の問題が確認されない場合、はんだペーストを再度リフロー炉で溶接することで、実際の問題点が隠蔽される可能性があります。また、品質点の源泉が破壊されてしまうため、本当の悪い点を確認できるとは限らないという問題もあります。
BGA の故障は、まず錫ボール自体の品質問題を解決し、残りは溶接界面または温度調整の問題であることを確認する必要があります。リンクが異なれば、異常ポイントも異なります。また、BGA 溶接不良の多くは必ずしもプロセスの問題ではありません。
本当に分析したい場合は、欠陥製品を取り出して全面的に検出し、各リンクの品質異常を検証して、本当にこの種の欠陥が発生しているかどうかを証明し、それに応じて解決することをお勧めします。
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投稿時間: 2021 年 9 月 30 日