IC パッケージ内に構造を迅速に作成する新しい方法

最新の SPB 17.4 リリースでは、Allegro® Package Designer Plus ツールが配線技術に新たな展開をもたらします。柔軟性が増し、多くの異なる設計に適用できるため、「オーバーホール構造」という一般的な概念が「構造」という名前に変更されました。流れ。よく知られている「オーバーホール構造」の概念は、柔軟性が向上し、さまざまな設計フローに適用できるため、現在は「構造」と名前が変更されています。これは、エンジニアが最も複雑なコンポーネントのインターフェイスを素早くファンアウトできるようにする便利で再利用可能な配線モジュールです。また、ファンアウトした後、構造をモジュール ライブラリに保存できるため、後続の同様の設計にかかる時間をさらに節約できます。したがって、構造の開発とファンアウト配線の構築に費やされていた時間を、他の異なる設計タスクに節約できます。

新しいワインを古いボトルに – 使い慣れたインターフェース

最新の SPB 17.4 リリースでは、SiP レイアウト オプションを使用して高速構造および L Comp 構造を作成するか、Basic Tool Suite の標準構造を使用するかにかかわらず、構造を作成するためのユーザー インターフェイスは次のとおりです。

写真2

高速構造と標準構造の両方で、最初に問題のコンポーネントから 1 つのピンをピンアウトします。次に、このコマンドに移動し、その配線 (およびリターン パス ビアなどの周囲の参照要素) を選択して、新しい構造定義を形成します。

これが完了したら、「構造を配置」コマンドを使用すると、多くのピンの配線を避けて構造を数秒で配置できます。または、すでに単純なビア エスケープ モードを開始している場合は、「ビアをストラクチャで置換」コマンドを選択して、プレースホルダ ビアを最終的なストラクチャ ファンアウトに置き換えることができます。

ファンアウト構造の複雑さは年々増加しており、上記のツールは非常に便利で効果的なツールですが、機能するにはすべて事前の考慮が必要です。特定の目的と特定のデザインを備えた構造が必要な場合はどうすればよいでしょうか?これをより迅速に実現できる設計ツールの機能はありますか?

構造を作成する新しい方法

SiP レイアウト オプションをアクティブにすると、[ルート – サポートされていないプロトタイプ] メニューの下に、[構造の作成…] コマンドが表示されます。

写真3

この新しいツールを起動すると、蛇行構造、櫛型構造、シングルエンド構造、リターンパスオーバーのある差動ペア構造など、さまざまな目的の構造を作成するオプションが提供されます。

写真4

生産性を向上させるために、このフォームを [オプションと表示] タブにリンクしたり、デュアル モニターを使用しているときに別の画面に移動したりできます。

標準の構造定義プロセスとの明らかな違いは、事前配線が不要になり、例を使用して定義を導き出せることです。

ビア、パッドの入口/出口パターン、リターン パス ビアのレイアウト、ビアの上下で信号を完全にシールドするためにヘッドルームが必要なレイヤーを選択します。定義を改良し続けると、パラメータ間の正確な関係が図で示されると便利です。複数のスタイルが利用可能。

写真5

構造をパラメータ化して名前を付けたら、ボタンを押すだけで変更を送信し、設計に直接適用できます。

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全自動1

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投稿時間: 2022 年 4 月 7 日

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