自動SMDはんだ付け機

両面はんだ付け手順

■熱風リフローはんだ付けにより、両面部品のはんだ付けが完了します。両面はんだ付け設計とは、コンポーネントが PCB の両面にはんだ付けされる必要があることを意味します。両面はんだ付けには、両面はんだ錫と片面はんだ錫ともう片面が乾燥する接着剤がありますが、片面はんだ錫ともう片面が乾燥する接着剤の方が簡単です。まず、片面のはんだ付け缶を片面と同じように仕上げ、次にもう片面のテープ接着剤を低温で乾燥させ、両面SMTクラフトを終了し、その後、次のステップのプラグインまたは錫のクラフト工程に進みます。

両面はんだ付けは一般的に以下のように扱われます。

♦リフローオーブンを起動し、トランスファーチェーンの速度コントローラーを設定し、通常のはんだ付け技術でA側コンポーネントのリフローはんだ付けを終了します。